Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
A6-8500P отстаёт от Ryzen AI Max 385 на 24733 баллов.
| Основные характеристики ядер | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 8 |
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 28 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 28nm Bulk | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Carrizo-L | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | High-Performance AI Laptops/Desktops |
| Кэш | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | — | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
| Память | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon R5 | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA (FP4) | FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2016 | 01.03.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | A6-8500P | 100-000001424 |
| Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 740 points | 14519 points +1862,03% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 526 points | 2823 points +436,69% |
| PassMark | A6-8500P | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1445 points | 18441 points +1176,19% |
| PassMark Single | +0% 1253 points | 2056 points +64,09% |
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.