Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
A8-7670K отстаёт от Ryzen 9 3900 на 383870 баллов.
| Основные характеристики ядер | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 4 | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | — | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | — | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon R7 | — |
| Разгон и совместимость | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FM2+ | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | A8-7670K | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2015 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | A8-7670K | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 7807 points | 80475 points +930,81% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2517 points | 6425 points +155,26% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 6425 points | 55865 points +769,49% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2541 points | 6731 points +164,90% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1681 points | 14712 points +775,19% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 561 points | 1446 points +157,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1199 points | 12251 points +921,77% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 467 points | 1606 points +243,90% |
| Geekbench - AI | A8-7670K | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 118 points | 1039 points +780,51% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 191 points | 2326 points +1117,80% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 256 points | 2753 points +975,39% |
| 3DMark | A8-7670K | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 312 points | 766 points +145,51% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 570 points | 1467 points +157,37% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 863 points | 2885 points +234,30% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 863 points | 5470 points +533,84% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 855 points | 8010 points +836,84% |
| 3DMark Max Cores | +0% 861 points | 9162 points +964,11% |
| PassMark | A8-7670K | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3230 points | 30542 points +845,57% |
| PassMark Single | +0% 1494 points | 4241 points +183,87% |
Выпущенный в 2010 году шестиядерник AMD Phenom II X6 1035T на сокете AM3 (65 нм, 95 Вт TDP) морально устарел, хотя его базовая частота 2.6 ГГц с турбо-режимом до 3.1 ГГц и технология автоматического разгона Turbo Core пытались компенсировать недостатки архитектуры того времени.
Этот четверьядерный процессор на сокете FM2+, выпущенный в апреле 2017 года, работает на базовых частотах от 3.1 ГГц и привлекателен встроенной графикой Radeon R7 для базовых задач, хотя 28-нм техпроцесс и общая мощность к сегодняшнему дню ощутимо устарели. Его TDP составляет стандартные для платформы 65 Вт.
Этот простецкий двухъядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе с частотой 2.9 ГГц и TDP 51 Вт, уже морально устарел для современных задач из-за минимальной базовой производительности и отсутствия поддержки современных технологий ускорения.
Этот свежий четырёхъядерный гибридный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм (сокет AM5, TDP 65 Вт) сочетает хорошую производительность ЦП с неожиданно мощной интегрированной графикой Radeon 740M на архитектуре RDNA 3. Выпущенный в конце 2024 года, он предлагает актуальные технологии вроде поддержки самой современной памяти и шин данных для своего класса.
Этот скромный двухъядерник с технологией Hyper-Threading (2 ядра/4 потока), работающий на 2.9 ГГц по 22-нм техпроцессу в сокете LGA1150 и потребляющий всего 35 Вт (TDP), сегодня смотрится довольно солидно для своего декабрьского релиза 2013 года. Его козырь – неплохая для времени интегральная графика Intel HD Graphics 4400, позволявшая тогда обходиться без дискретной видеокарты в базовых системах.
Процессор AMD Pro A10-8770 на сокете AM4, выпущенный в начале 2017 года, предлагает четыре ядра на базе архитектуры Excavator (28 нм) с базовой тактовой частотой 3.5 ГГц и TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — довольно мощная для времени выпуска интегрированная графика Radeon R7, что сейчас выглядит морально устаревшим решением по сравнению с современными чипами.
Этот двухъядерный трудяга на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе (частота 3.0 ГГц, TDP 35 Вт), сегодня выглядит скромно даже для базовых задач из-за возраста и отсутствия гиперпоточности. Его встроенная графика Intel HD Graphics 4400 когда-то была козырем для компактных систем, но теперь заметно отстает.
Выпущенный в 2017 году бюджетный четырёхъядерник AMD Athlon X4 950 на архитектуре Bristol Ridge (14 нм, TDP 65 Вт) сегодня ощутимо устарел по производительности. Хотя он и работает на сокете AM4, его скромные частоты и отсутствие многопоточности оставляют его далеко позади современных Pentium или Ryzen 3, но он давал доступную поддержку DDR4 в своей нише.