Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Celeron G3900 отстаёт от Phenom II X3 710 на 7262 баллов.
| Основные характеристики ядер | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
| Информация об IPC | Low IPC | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | Intel Celeron | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Budget) |
| Кэш | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 2 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| TDP | 51 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Standard 95W air cooling |
| Память | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1151 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | H110, B150 | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
| Безопасность | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
| Прочее | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2016 | 09.02.2009 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | BX80662G3900 | HDX710WFK3DGI |
| Страна производства | Malaysia | Germany |
| Geekbench | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +62,94% 7047 points | 4325 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +13,73% 5352 points | 4706 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +78,95% 3069 points | 1715 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +86,03% 5847 points | 3143 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +133,67% 3491 points | 1494 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +7,48% 1409 points | 1311 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +57,08% 743 points | 473 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +66,31% 1076 points | 647 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +89,33% 621 points | 328 points |
| PassMark | Celeron G3900 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +34,70% 2135 points | 1585 points |
| PassMark Single | +56,88% 1677 points | 1069 points |
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в 2009 году AMD Phenom II X4 965 на 45-нм техпроцессе с его четырьмя ядрами и частотой 3.4 ГГц был тогда мощным и популярным решением для сокета AM3, но сегодня он сильно устарел морально и физически, будучи довольно горячим парнем с TDP 125-140 Вт. Примечателен он был активным продвижением поддержки памяти DDR3 и статусом Black Edition, дававшим энтузиастам свободу для разгона через разблокированный множитель.
Выпущенный в середине 2020 года двухъядерный Intel Celeron G4930T на устаревшем 14-нм техпроцессе (частота 3,0 ГГц, TDP 35 Вт, сокет LGA 1151) уже изначально позиционировался как маломощное решение для тихих задач. Сегодня его производительность заметно ограничена даже для базовых офисных и простых мультимедийных нужд, не говоря о более серьезных нагрузках.
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.