Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Celeron G555 отстаёт от Ryzen 3 PRO 5355GE на 1973 баллов.
| Основные характеристики ядер | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | Low IPC for its generation | 19% IPC improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 32nm | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Sandy Bridge | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Professional Low Power) |
| Кэш | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 72 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling recommended | Passive/35W cooling solution |
| Память | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1066 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics (Vega 6) |
| Разгон и совместимость | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1155 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | H61 | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
| Прочее | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2012 | 04.04.2022 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | AMD Low-Profile Cooler |
| Код продукта | BX80623G555 | 100-000000264 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| PassMark | Celeron G555 | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1388 points | 12761 points +819,38% |
| PassMark Single | +0% 1289 points | 3089 points +139,64% |
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный Intel Core 2 Quad Q9505 на сокете LGA775 (2.83 ГГц, 45 нм, 95 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя его конструкция из двух спаренных кристаллов (MCM) была тогда интересной особенностью для настольных систем.
Этот заслуженный ветеран 2008 года на 45-нм техпроцессе объединяет четыре ядра Yorkfield на частоте 2.66 ГГц в сокете LGA775, выделяя при работе до 95 Вт тепла. Его особенность — ранняя поддержка набора команд SSE4.1, редкость для массовых процессоров того времени.
Этот скромный четырёхъядерник Apollo Lake 2016 года, работающий на частотах до 2.3 GHz при TDP всего 10 Вт (14 нм техпроцесс), уже порядком устарел для современных задач, но его главная фишка — интегрированный кулер прямо на подложке процессора, что избавляет от нужды во внешнем охлаждении. Он создан для тихих и компактных систем начального уровня (сокет BGA).
Pentium G630 — двухъядерный процессор Intel для сокета LGA1155 2011 года, работающий на частоте 2.7 ГГц и сделанный по 32-нм техпроцессу. Его скромная производительность и отсутствие современных технологий делают его морально устаревшим решением для любых задач сегодня, хотя он сохраняет приемлемое энергопотребление (TDP 65 Вт).
Этот почтенный с точки зрения возраста двухъядерник AMD Pro A6-9500E на сокете AM4, работающий на 3.0 ГГц по 28-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, уже давно не блещет мощностью, но припрятал для корпоративной среды полезные фишки вроде аппаратной защиты GuardMI и поддержки управления DASH. Его потенциал сегодня ограничивается самыми минимальными задачами офисного уровня.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 B15E на сокете AM3 с частотой 2.9 ГГц по 45-нм техпроцессу и TDP 95 Вт давно морально устарел, однако его ключевые особенности — внушительный для своего времени общий L3-кэш объёмом 6 МБ и статус модели Black Edition с разблокированным множителем — делали его заметным вариантом для энтузиастов оверклокинга.
Появившийся летом 2010 года трёхъядерник AMD Phenom II X3 740 на сокете AM3 (TechPowerUp) работал на 3.0 ГГц, изготавливался по 45-нм технологии и умел иногда раскрывать заблокированное четвёртое ядро при удаче. Сегодня он ощутимо устарел и слабоват для современных задач, хотя в своё время был неплохим компромиссом по цене и производительности при тепловыделении в 95 Вт.
Этот шустрый 14-ядерный гибридный процессор на новейшем техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт, выпущенный в июне 2024 года, оснащен встроенным ИИ-ускорителем (NPU) и графикой Intel Arc для современных задач. Его потенциал подкреплен уникальной для своего класса интегрированной высокопроизводительной графикой и возможностями искусственного интеллекта на устройстве.