Celeron G555 vs Ryzen 9 3900 [11 тестов в 2 бенчмарках]

Celeron G555
vs
Ryzen 9 3900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Celeron G555 и Ryzen 9 3900

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Celeron G555 (2012)
17823
Ryzen 9 3900 (2019)
411792

Celeron G555 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 393969 баллов.

Сравнение характеристик
Celeron G555 vs Ryzen 9 3900

Основные характеристики ядер Celeron G555 Ryzen 9 3900
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 2 24
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Нет Есть
Информация об IPC Low IPC for its generation ~15% improvement over Zen+
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Celeron G555 Ryzen 9 3900
Техпроцесс 32 нм 7 нм
Название техпроцесса 32nm TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Matisse
Процессорная линейка Sandy Bridge Ryzen 9
Сегмент процессора Desktop High-End Desktop
Кэш Celeron G555 Ryzen 9 3900
Кэш L1 Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.25 МБ 12 x 1.477 МБ
Кэш L3 2 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Celeron G555 Ryzen 9 3900
TDP 65 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 72 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling recommended High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler
Память Celeron G555 Ryzen 9 3900
Тип памяти DDR3 DDR4
Скорости памяти 1066 МГц DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Celeron G555 Ryzen 9 3900
Интегрированная графика Есть Нет
Разгон и совместимость Celeron G555 Ryzen 9 3900
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1155 AM4
Совместимые чипсеты H61 X570, B550, X470 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Celeron G555 Ryzen 9 3900
Версия PCIe 2.0 4.0
Безопасность Celeron G555 Ryzen 9 3900
Функции безопасности Basic security features AMD Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Нет Есть
Прочее Celeron G555 Ryzen 9 3900
Дата выхода 01.01.2012 07.07.2019
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта BX80623G555 100-100000023BOX
Страна производства Malaysia Taiwan

В среднем Ryzen 9 3900 опережает Celeron G555 в 3,1 раза в однопоточных и в 17,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Celeron G555 Ryzen 9 3900 12-core
Geekbench 2 Score
4191 points
44610 points +964,42%
Geekbench 3 Multi-Core
3476 points
80475 points +2215,16%
Geekbench 3 Single-Core
1927 points
6425 points +233,42%
Geekbench 4 Multi-Core
4281 points
55865 points +1204,95%
Geekbench 4 Single-Core
2583 points
6731 points +160,59%
Geekbench 5 Multi-Core
993 points
14712 points +1381,57%
Geekbench 5 Single-Core
519 points
1446 points +178,61%
Geekbench 6 Multi-Core
877 points
12251 points +1296,92%
Geekbench 6 Single-Core
490 points
1606 points +227,76%
PassMark Celeron G555 Ryzen 9 3900 12-core
PassMark Multi
1388 points
30542 points +2100,43%
PassMark Single
1289 points
4241 points +229,01%

Сравнение
Celeron G555 и Ryzen 9 3900
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core 2 Quad Q9505

Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный Intel Core 2 Quad Q9505 на сокете LGA775 (2.83 ГГц, 45 нм, 95 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя его конструкция из двух спаренных кристаллов (MCM) была тогда интересной особенностью для настольных систем.

Intel Core 2 Quad Q9400

Этот заслуженный ветеран 2008 года на 45-нм техпроцессе объединяет четыре ядра Yorkfield на частоте 2.66 ГГц в сокете LGA775, выделяя при работе до 95 Вт тепла. Его особенность — ранняя поддержка набора команд SSE4.1, редкость для массовых процессоров того времени.

Intel Celeron J3455

Этот скромный четырёхъядерник Apollo Lake 2016 года, работающий на частотах до 2.3 GHz при TDP всего 10 Вт (14 нм техпроцесс), уже порядком устарел для современных задач, но его главная фишка — интегрированный кулер прямо на подложке процессора, что избавляет от нужды во внешнем охлаждении. Он создан для тихих и компактных систем начального уровня (сокет BGA).

Intel Pentium G630

Pentium G630 — двухъядерный процессор Intel для сокета LGA1155 2011 года, работающий на частоте 2.7 ГГц и сделанный по 32-нм техпроцессу. Его скромная производительность и отсутствие современных технологий делают его морально устаревшим решением для любых задач сегодня, хотя он сохраняет приемлемое энергопотребление (TDP 65 Вт).

AMD Pro A6-9500E

Этот почтенный с точки зрения возраста двухъядерник AMD Pro A6-9500E на сокете AM4, работающий на 3.0 ГГц по 28-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, уже давно не блещет мощностью, но припрятал для корпоративной среды полезные фишки вроде аппаратной защиты GuardMI и поддержки управления DASH. Его потенциал сегодня ограничивается самыми минимальными задачами офисного уровня.

AMD Phenom II X4 B15E

Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 B15E на сокете AM3 с частотой 2.9 ГГц по 45-нм техпроцессу и TDP 95 Вт давно морально устарел, однако его ключевые особенности — внушительный для своего времени общий L3-кэш объёмом 6 МБ и статус модели Black Edition с разблокированным множителем — делали его заметным вариантом для энтузиастов оверклокинга.

AMD Phenom II X3 740

Появившийся летом 2010 года трёхъядерник AMD Phenom II X3 740 на сокете AM3 (TechPowerUp) работал на 3.0 ГГц, изготавливался по 45-нм технологии и умел иногда раскрывать заблокированное четвёртое ядро при удаче. Сегодня он ощутимо устарел и слабоват для современных задач, хотя в своё время был неплохим компромиссом по цене и производительности при тепловыделении в 95 Вт.

Intel Core Ultra 5 225

Этот шустрый 14-ядерный гибридный процессор на новейшем техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт, выпущенный в июне 2024 года, оснащен встроенным ИИ-ускорителем (NPU) и графикой Intel Arc для современных задач. Его потенциал подкреплен уникальной для своего класса интегрированной высокопроизводительной графикой и возможностями искусственного интеллекта на устройстве.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее