Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Celeron G5900E отстаёт от Ryzen 3 PRO 5355GE на 786 баллов.
| Основные характеристики ядер | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 19% IPC improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Professional Low Power) |
| Кэш | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| TDP | 58 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/35W cooling solution |
| Память | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 610 | Radeon Graphics (Vega 6) |
| Разгон и совместимость | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 04.04.2022 |
| Комплектный кулер | — | AMD Low-Profile Cooler |
| Код продукта | — | 100-000000264 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| PassMark | Celeron G5900E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1809 points | 12761 points +605,42% |
| PassMark Single | +0% 1896 points | 3089 points +62,92% |
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот бюджетник 2021 года на двух ядрах Elkhart Lake (10 нм, 1.2-3.0 ГГц, TDP 6.5 Вт) уже морально устаревает для современных задач, но нацелен на встраиваемые системы с упором на энергоэффективность и специфические возможности типа аппаратной виртуализации и поддержки памяти ECC. Источники: * Официальный Ark Intel (характеристики, дата релиза, назначение) * AnandTech/Notebookcheck (анализ архитектуры и позиционирования)
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.