Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 2 Duo E6305 отстаёт от Ryzen 9 5980HX на 130778 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.86 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | — | Отличная производительность в приложениях, требующих многозадачности и вычислительных мощностей. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Workstation | Mobile |
| Кэш | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 61 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
| Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 771 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.1 | 4.0 |
| Безопасность | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.11.2006 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | 100-000000233BOX |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core 2 Duo E6305 | Ryzen 9 5980HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 3752 points | 37550 points +900,80% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2042 points | 5562 points +172,38% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 3922 points | 40673 points +937,05% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2375 points | 6997 points +194,61% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 925 points | 9992 points +980,22% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 498 points | 1579 points +217,07% |
Этот 4-ядерный серверный процессор на архитектуре Haswell (22 нм, LGA1150) с частотой 1.8–3.2 ГГц и поддержкой ECC-памяти был серьезной рабочей лошадкой своего времени при TDP 47 Вт. Однако, будучи выпущенным в сентябре 2013 года, он давно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA775, выпущенный в 2006 году с частотой 2.13 ГГц по 65-нм техпроцессу (TDP 65 Вт), сегодня безнадежно устарел по производительности. Его скромные характеристики включали поддержку технологии виртуализации VT-x, что в то время было полезной особенностью.
Этот мощный 8-ядерник Intel Xeon E-2478 для сокета LGA1700 (2023) уверенно разгоняется до 5.1 ГГц, поддерживает ECC-память и технологии управления vPro для корпоративных решений. На базе техпроцесса Intel 7 с TDP 80 Вт он эффективно справляется с требовательными серверными и рабочими станциями.
Представь мощный Xeon W-1390: 8 ядер Rocket Lake на сокете LGA1200 разгоняются до 5.3 ГГц при TDP в 80 Вт. Не самый новый чип на 14 нм, но серьезная рабочая лошадка для рабочих станций, заточенная под ECC-память и технологии управления vPro.
Этот двухъядерный серверный процессор AMD Opteron 2210 на 90 нм техпроцессе (2.0 ГГц, сокет F, TDP 95 Вт), релиз которого состоялся в августе 2006 года, сегодня сильно морально устарел, хотя для своего времени его интегрированный контроллер памяти DDR2 был заметным техническим преимуществом.