Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 2 Duo E6700 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 401531 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.66 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 4 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | — | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 60 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
| Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 775 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.1 | 4.0 |
| Безопасность | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2006 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 3280 points | 44610 points +1260,06% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2577 points | 80475 points +3022,82% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1400 points | 6425 points +358,93% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 2758 points | 55865 points +1925,56% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1650 points | 6731 points +307,94% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 667 points | 14712 points +2105,70% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 372 points | 1446 points +288,71% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 527 points | 12251 points +2224,67% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 310 points | 1606 points +418,06% |
| Geekbench - AI | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 106 points | 1039 points +880,19% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 105 points | 2326 points +2115,24% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 152 points | 2753 points +1711,18% |
| 3DMark | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 185 points | 766 points +314,05% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 350 points | 1467 points +319,14% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 360 points | 2885 points +701,39% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 359 points | 5470 points +1423,68% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 359 points | 8010 points +2131,20% |
| 3DMark Max Cores | +0% 348 points | 9162 points +2532,76% |
| PassMark | Core 2 Duo E6700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 975 points | 30542 points +3032,51% |
| PassMark Single | +0% 1015 points | 4241 points +317,83% |
Выпущенный в апреле 2012 года одноядерный AMD Sempron 130 на сокете AM3 (частота 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 45 Вт) сегодня морально устарел, хотя в свое время привлекал энтузиастов возможностью разблокировать второе ядро на подходящих материнских платах и умеренным тепловыделением. Будучи основанным на устаревшей микроархитектуре K10.5, он подходил лишь для самых нетребовательных задач и базовых систем.
Этот двухъядерный процессор на базе микроархитектуры Core с тактовой частотой 2,53 ГГц, выпущенный в апреле 2008 года по 45-нм техпроцессу для сокета LGA775 с TDP 65 Вт, сегодня считается сильно устаревшим по производительности, хотя в свое время предлагал неплохую энергоэффективность для настольных ПК среднего уровня. Он поддерживал инструкции SSE4.1, что было полезным для определенных задач оптимизации.
Этот двухъядерник Pentium 997 на сокете LGA1155, выпущенный осенью 2012 года с частотой до 2.6 ГГц и TDP 65 Вт (32 нм), безнадежно устарел для современных задач. Его мощности хватает лишь на самые базовые операции.
Этот Pentium G2120T на архитектуре Ivy Bridge, выпущенный в 2013 году (не в 2020), давно морально устарел: его двухъядерная конструкция с частотой 2.7 ГГц (сокет LGA1155, 22 нм, TDP 35 Вт) даже для базовых задач сегодня крайне ограничена, хотя его низкое энергопотребление когда-то было плюсом.
Этот древний трёхъядерник на сокете AM3 вышел в конце апреля 2010 года, работая на частоте 2.8 ГГц по 45-нм техпроцессу с TDP 95 Вт. Его примечательной особенностью была возможность разблокировки отключённого четвёртого ядра на некоторых материнских платах через настройки BIOS.
Выпущенный в декабре 2008 года трёхъядерный AMD Phenom X3 8600 для сокета AM2+ с частотой 2.3 ГГц морально устарел, будучи представителем раннего поколения многоядерников на 65-нм техпроцессе с высоким TDP 95 Вт. Его особая трёхъядерная архитектура – результат отключения одного ядра в изначальном четырёхъядерном кристалле (Phenom X4) из-за производственного брака.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD A6-9230 с базовой частотой 2.5 ГГц, выполненный по 28-нм техпроцессу и требующий всего 25 Вт (TDP), морально устарел даже на момент своего релиза в 2017 году и сегодня подходит лишь для самых базовых задач на компактных системах благодаря интегрированной графике Radeon R4 и сокету FP4. Его производительности недостаточно для чего-то серьёзного.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD Pro A6-8550B на сокете FM2+ колдует на базовой частоте 3.7 ГГц (до 4.0 ГГц с Turbo) при 65 Вт TDP и 28-нм техпроцессе, а его интегрированная графика Radeon R5 оживляет изображение без дискретной видеокарты, хотя сегодня такая конфигурация выглядит заметно устаревшей для серьезных задач.