Core 2 Duo E8300 vs Core i3-6100 [20 тестов в 4 бенчмарках]

Core 2 Duo E8300
vs
Core i3-6100

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core 2 Duo E8300 и Core i3-6100

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core 2 Duo E8300 (2008)
11742
Core i3-6100 (2015)
121754

Core 2 Duo E8300 отстаёт от Core i3-6100 на 110012 баллов.

Сравнение характеристик
Core 2 Duo E8300 vs Core i3-6100

Основные характеристики ядер Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 2
Потоков производительных ядер 2 4
Базовая частота P-ядер 2.83 ГГц 3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Нет Есть
Информация об IPC Skylake microarchitecture with ~5-10% IPC gain over Haswell
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES-NI, VT-x
Поддержка AVX-512 Нет
Техпроцесс и архитектура Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Техпроцесс 45 нм 14 нм
Название техпроцесса Enhanced Intel Core microarchitecture 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Skylake-S
Процессорная линейка Core i3 6000 Series
Сегмент процессора Desktop Desktop (Mainstream)
Кэш Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Кэш L1 Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 6 МБ 2 x 0.25 МБ
Кэш L3 3 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
TDP 65 Вт 51 Вт
Максимальная температура 72 °C 65 °C
Рекомендации по охлаждению Basic air cooling
Память Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Тип памяти DDR2 DDR3L, DDR4
Скорости памяти 800 MHz, 1066 MHz МГц DDR3L-1600, DDR4-2133 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 8 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU Intel HD Graphics 530
Разгон и совместимость Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 775 LGA 1151
Совместимые чипсеты Официально: H110, B150, H170, Q170, Z170; Неофициально (с мод. BIOS): H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87 (требует перепрошивки ME); Ограниченно: Z97, H97 (без поддержки DDR4)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 7/8.1/10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Версия PCIe 2.0 3.0
Безопасность Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Функции безопасности Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel OS Guard
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Дата выхода 01.04.2008 01.09.2015
Комплектный кулер Intel E97379-001
Код продукта BX80662I36100
Страна производства USA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Core i3-6100 опережает Core 2 Duo E8300 в 3,2 раза в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
Geekbench 2 Score
3762 points
8998 points +139,18%
Geekbench 3 Multi-Core
2828 points
15005 points +430,59%
Geekbench 3 Single-Core
1537 points
7044 points +358,30%
Geekbench 4 Multi-Core
3276 points
13622 points +315,81%
Geekbench 4 Single-Core
1905 points
7224 points +279,21%
Geekbench 5 Multi-Core
751 points
2887 points +284,42%
Geekbench 5 Single-Core
416 points
1275 points +206,49%
Geekbench 6 Multi-Core
653 points
2905 points +344,87%
Geekbench 6 Single-Core
376 points
1401 points +272,61%
Geekbench - AI Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
ONNX CPU (FP16)
175 points
521 points +197,71%
ONNX CPU (FP32)
175 points
929 points +430,86%
ONNX CPU (INT8)
386 points
1070 points +177,20%
3DMark Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
3DMark 1 Core
278 points
595 points +114,03%
3DMark 2 Cores
450 points
1052 points +133,78%
3DMark 4 Cores
570 points
1471 points +158,07%
3DMark 8 Cores
597 points
1477 points +147,40%
3DMark 16 Cores
599 points
1484 points +147,75%
3DMark Max Cores
452 points
1464 points +223,89%
PassMark Core 2 Duo E8300 Core i3-6100
PassMark Multi
1019 points
4102 points +302,55%
PassMark Single
1084 points
2154 points +98,71%

Сравнение
Core 2 Duo E8300 и Core i3-6100
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Celeron J3160

Представленный в 2016 году четырёхъядерный SoC Intel Celeron J3160 на архитектуре Braswell отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 6 Вт) и интегрированной графикой с поддержкой декодирования HEVC/H.265. Его очень скромная производительность даже на момент выхода делала его пригодным лишь для самых нетребовательных задач вроде базовых офисных ПК или медиацентров начального уровня, а сегодня морально устарел основательно. Источники: Intel ARK, TechPowerUp CPU Database.

AMD Sempron 145

Процессор AMD Sempron 145, выпущенный более десяти лет назад в октябре 2010 года, предлагает лишь одно ядро на старом 45-нм техпроцессе с частотой 2.8 гигагерц и TDP в 45 Вт для сокета AM3, что сегодня выглядит весьма ограниченно даже для своего времени. Его скромная особенность — поддержка более быстрой памяти DDR3 вместо DDR2 в сравнении с некоторыми предшественниками линейки Sempron.

AMD Sempron 150

Выпущенный в 2011 году одноядерный AMD Sempron 150 на сокете AM3 работал на 2.9 ГГц и потреблял 45 Вт, но его производительность даже тогда была очень скромной из-за устаревшего 45-нм техпроцесса и отсутствия поддержки ключевых технологий вроде виртуализации AMD-V. Этот процессор годился лишь для самых простых задач при своём выходе и сейчас безнадёжно устарел.

Intel Celeron E3400

Этот скромный двухъядерник на сокете LGA775, выпущенный в 2010 году с частотой 2.6 ГГц (45 нм, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел и для современных задач маловат. Будучи бюджетным решением даже тогда, он разве что поддерживает виртуализацию VT-x, что было редкостью для Celeron того времени.

Intel Core 2 Duo E6850

Выпущенный в 2007 году, этот двухъядерный 3.0 ГГц чип на базе 65-нм техпроцесса (LGA775, TDP 65 Вт) когда-то задавал тон производительности, но сегодня безнадежно устарел, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x была тогда редкой и полезной фишкой для десктопов.

AMD Sempron 2300+

Этот скромный одноядерный процессор для сокета AM2 на базе 65-нм техпроцесса с частотой 2.2 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в 2009 году, морально устарел даже для своего времени как представитель начального уровня линейки Sempron. Современным пользователям он покажется крайне медлительным, лишенным современных многоядерных архитектур и энергоэффективных технологий.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.

Intel Pentium Gold G6400E

Этот свежий Pentium Gold G6400E, вышедший в январе 2024 года, предлагает двухъядерный вычислительный потенциал на частоте 3.8 ГГц в сокете LGA1200, сохраняя архитектуру на 14 нм техпроцессе. Его готовность к работе с памятью LPDDR4x и сравнительно высокий TDP в 58 Вт для небольшого чипа выделяют его среди типичных бюджетных решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее