Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 2 Duo E8300 отстаёт от Core i3-6100 на 110012 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.83 ГГц | 3.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | — | Skylake microarchitecture with ~5-10% IPC gain over Haswell |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES-NI, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Skylake-S |
| Процессорная линейка | — | Core i3 6000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 2 x 6 МБ | 2 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | — | 3 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 51 Вт |
| Максимальная температура | 72 °C | 65 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Basic air cooling |
| Память | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR3L, DDR4 |
| Скорости памяти | 800 MHz, 1066 MHz МГц | DDR3L-1600, DDR4-2133 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 530 |
| Разгон и совместимость | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 775 | LGA 1151 |
| Совместимые чипсеты | — | Официально: H110, B150, H170, Q170, Z170; Неофициально (с мод. BIOS): H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87 (требует перепрошивки ME); Ограниченно: Z97, H97 (без поддержки DDR4) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 7/8.1/10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel OS Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2008 | 01.09.2015 |
| Комплектный кулер | — | Intel E97379-001 |
| Код продукта | — | BX80662I36100 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 3762 points | 8998 points +139,18% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2828 points | 15005 points +430,59% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1537 points | 7044 points +358,30% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 3276 points | 13622 points +315,81% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1905 points | 7224 points +279,21% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 751 points | 2887 points +284,42% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 416 points | 1275 points +206,49% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 653 points | 2905 points +344,87% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 376 points | 1401 points +272,61% |
| Geekbench - AI | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 175 points | 521 points +197,71% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 175 points | 929 points +430,86% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 386 points | 1070 points +177,20% |
| 3DMark | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 278 points | 595 points +114,03% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 450 points | 1052 points +133,78% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 570 points | 1471 points +158,07% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 597 points | 1477 points +147,40% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 599 points | 1484 points +147,75% |
| 3DMark Max Cores | +0% 452 points | 1464 points +223,89% |
| PassMark | Core 2 Duo E8300 | Core i3-6100 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1019 points | 4102 points +302,55% |
| PassMark Single | +0% 1084 points | 2154 points +98,71% |
Представленный в 2016 году четырёхъядерный SoC Intel Celeron J3160 на архитектуре Braswell отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 6 Вт) и интегрированной графикой с поддержкой декодирования HEVC/H.265. Его очень скромная производительность даже на момент выхода делала его пригодным лишь для самых нетребовательных задач вроде базовых офисных ПК или медиацентров начального уровня, а сегодня морально устарел основательно. Источники: Intel ARK, TechPowerUp CPU Database.
Процессор AMD Sempron 145, выпущенный более десяти лет назад в октябре 2010 года, предлагает лишь одно ядро на старом 45-нм техпроцессе с частотой 2.8 гигагерц и TDP в 45 Вт для сокета AM3, что сегодня выглядит весьма ограниченно даже для своего времени. Его скромная особенность — поддержка более быстрой памяти DDR3 вместо DDR2 в сравнении с некоторыми предшественниками линейки Sempron.
Выпущенный в 2011 году одноядерный AMD Sempron 150 на сокете AM3 работал на 2.9 ГГц и потреблял 45 Вт, но его производительность даже тогда была очень скромной из-за устаревшего 45-нм техпроцесса и отсутствия поддержки ключевых технологий вроде виртуализации AMD-V. Этот процессор годился лишь для самых простых задач при своём выходе и сейчас безнадёжно устарел.
Этот скромный двухъядерник на сокете LGA775, выпущенный в 2010 году с частотой 2.6 ГГц (45 нм, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел и для современных задач маловат. Будучи бюджетным решением даже тогда, он разве что поддерживает виртуализацию VT-x, что было редкостью для Celeron того времени.
Выпущенный в 2007 году, этот двухъядерный 3.0 ГГц чип на базе 65-нм техпроцесса (LGA775, TDP 65 Вт) когда-то задавал тон производительности, но сегодня безнадежно устарел, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x была тогда редкой и полезной фишкой для десктопов.
Этот скромный одноядерный процессор для сокета AM2 на базе 65-нм техпроцесса с частотой 2.2 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в 2009 году, морально устарел даже для своего времени как представитель начального уровня линейки Sempron. Современным пользователям он покажется крайне медлительным, лишенным современных многоядерных архитектур и энергоэффективных технологий.
Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.
Этот свежий Pentium Gold G6400E, вышедший в январе 2024 года, предлагает двухъядерный вычислительный потенциал на частоте 3.8 ГГц в сокете LGA1200, сохраняя архитектуру на 14 нм техпроцессе. Его готовность к работе с памятью LPDDR4x и сравнительно высокий TDP в 58 Вт для небольшого чипа выделяют его среди типичных бюджетных решений.