Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 3 201E отстаёт от Core i7-1265UE на 155 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 10 x 2 МБ |
| Кэш L3 | — | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 55 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Графика (iGPU) | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Intel Iris Xe Graphics eligible |
| Разгон и совместимость | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Тип сокета | LGA 1700 | FCBGA1744 |
| Прочее | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2022 |
| Geekbench | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +28,06% 8242 points | 6436 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2226 points | 2475 points +11,19% |
| PassMark | Core 3 201E | Core i7-1265UE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +56,59% 14817 points | 9462 points |
| PassMark Single | +24,63% 3284 points | 2635 points |
Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).
Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.