Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 7 150U отстаёт от Core Ultra 5 225 на 142135 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | Высокая IPC |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | AVX2, VT-x, FMA3, SSE4.2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | |
| Процессорная линейка | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
| Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
| Кэш | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | 64 КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 6 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Воздушное охлаждение |
| Память | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR5 / LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Intel Arc Graphics 96E |
| Разгон и совместимость | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1851 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Intel 600, 700 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Spectre mitigations, CET |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | — | Стандартный кулер |
| Код продукта | BX80743900U7150 | BX80743900U5225 |
| Страна производства | Малайзия | |
| Geekbench | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9203 points | 15085 points +63,91% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2525 points | 2911 points +15,29% |
| Geekbench - AI | Core 7 150U | Core Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 896 points | 1916 points +113,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2077 points | 4330 points +108,47% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2843 points | 7808 points +174,64% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2255 points | 3454 points +53,17% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2251 points | 4810 points +113,68% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4681 points | 12245 points +161,59% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +16,15% 6028 points | 5190 points |
| OpenVINO GPU (FP32) | +50,02% 4538 points | 3025 points |
| OpenVINO GPU (INT8) | +18,68% 9238 points | 7784 points |
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.