Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 7 150U отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 184751 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Core 7 150U | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 7 150U | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.07.2023 |
| Код продукта | BX80743900U7150 | 100-000000960 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 32680 points | 97499 points +198,34% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6712 points | 8685 points +29,40% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 31514 points | 73705 points +133,88% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8108 points | 8376 points +3,31% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8212 points | 19738 points +140,36% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1931 points | 2124 points +9,99% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9203 points | 17872 points +94,20% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2525 points | 2876 points +13,90% |
| Geekbench - AI | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 896 points | 1660 points +85,27% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2077 points | 4586 points +120,80% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2843 points | 8453 points +197,33% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2255 points | 8460 points +275,17% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2251 points | 8482 points +276,81% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4681 points | 20391 points +335,61% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 49 points | 175 points +257,14% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 50 points | 175 points +250,00% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 37 points | 126 points +240,54% |
| Cinebench | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 1582 cb | 5502 cb +247,79% |
| Cinebench - R20 | +0% 3667 pts | 12636 pts +244,59% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 9270 pts | 36869 pts +297,72% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1766 pts | 1964 pts +11,21% |
| Cinebench - 2024 | +0% 486 cb | 1913 cb +293,62% |
| 3DMark | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 889 points | 1076 points +21,03% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1863 points | 2116 points +13,58% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2467 points | 4000 points +62,14% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 2475 points | 7379 points +198,14% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3717 points | 12768 points +243,50% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4194 points | 13244 points +215,78% |
| PassMark | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15367 points | 57869 points +276,58% |
| PassMark Single | +0% 3597 points | 4087 points +13,62% |
| CPU-Z | Core 7 150U | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 3869.0 points | 13218.0 points +241,64% |
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.