Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 7 150U отстаёт от Ryzen 9 8945HS на 143669 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Core 7 150U | Ryzen 9 HS Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Premium Thin & Light Laptop |
| Кэш | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 7 150U | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | |
| Код продукта | BX80743900U7150 | 100-0000008945HS |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 32680 points | 49545 points +51,61% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6712 points | 7252 points +8,05% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 31514 points | 49318 points +56,50% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8108 points | 8166 points +0,72% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8212 points | 12326 points +50,10% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1931 points | 1960 points +1,50% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9203 points | 12879 points +39,94% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2525 points | 2642 points +4,63% |
| Geekbench - AI | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 896 points | 1800 points +100,89% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2077 points | 3891 points +87,34% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2843 points | 7529 points +164,83% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2255 points | 6086 points +169,89% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2251 points | 6181 points +174,59% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4681 points | 17031 points +263,83% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 49 points | 2760 points +5532,65% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 50 points | 2744 points +5388,00% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 37 points | 1858 points +4921,62% |
| Cinebench | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 1582 cb | 2648 cb +67,38% |
| Cinebench - R20 | +0% 3667 pts | 6389 pts +74,23% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 9270 pts | 16472 pts +77,69% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1766 pts | 1782 pts +0,91% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 18.71 cb | 30.04 cb +60,56% |
| Cinebench - 2024 | +0% 486 cb | 892 cb +83,54% |
| 3DMark | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | +0% 2411 marks | 5359 marks +122,27% |
| 3DMark 1 Core | +0% 889 points | 996 points +12,04% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1863 points | 2031 points +9,02% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2467 points | 3946 points +59,95% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 2475 points | 6845 points +176,57% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3717 points | 8289 points +123,00% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4194 points | 8288 points +97,62% |
| PassMark | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15367 points | 29793 points +93,88% |
| PassMark Single | +0% 3597 points | 3849 points +7,01% |
| CPU-Z | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 3869.0 points | 6631.0 points +71,39% |
| SuperPi | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +19,05% 6.09 s | 7.25 s |
| SuperPi - 32M | +82,15% 379.13 s | 690.60 s |
| wPrime | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 175.13 s | 59.60 s +193,84% |
| wPrime - 32m | +0% 4.14 s | 2.68 s +54,48% |
| y-cruncher | Core 7 150U | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 83.95 s | 28.91 s +190,38% |
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.