Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 7 150U отстаёт от Xeon W-11555MRE на 130286 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Core 7 150U | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 12 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | — |
| Память | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | — |
| Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FCBGA1787 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.04.2023 |
| Код продукта | BX80743900U7150 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +99,71% 8212 points | 4112 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +137,22% 1931 points | 814 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +188,31% 9203 points | 3192 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +142,32% 2525 points | 1042 points |
| PassMark | Core 7 150U | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15367 points | 17484 points +13,78% |
| PassMark Single | +12,37% 3597 points | 3201 points |
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.