Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core 7 240H отстаёт от Xeon W-11555MRE на 11679 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Core 7 240H | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 24 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FCBGA1787 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2023 |
| Код продукта | BX80743900H7240 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +266,70% 11705 points | 3192 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +153,65% 2643 points | 1042 points |
| PassMark | Core 7 240H | Xeon W-11555MRE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +34,20% 23463 points | 17484 points |
| PassMark Single | +16,00% 3713 points | 3201 points |
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.