Core i3-11100HE vs Core i7-1365UE [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-1365UE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-11100HE и Core i7-1365UE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-11100HE (2023)
22260
Core i7-1365UE (2024)
22626

Core i3-11100HE отстаёт от Core i7-1365UE на 366 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-1365UE

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Количество производительных ядер 4 10
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 3.7 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.9 ГГц
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-1365UE
TDP 45 Вт 28 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Модель iGPU Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Intel Iris Xe Graphics eligible
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Тип сокета FCBGA1787 FCBGA1744
Прочее Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Дата выхода 01.07.2023 01.10.2024

В среднем Core i7-1365UE опережает Core i3-11100HE на 28% в однопоточных и на 27% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-1365UE
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
7706 points +36,53%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2468 points +29,96%
PassMark Core i3-11100HE Core i7-1365UE
PassMark Multi
+16,51% 11673 points
10019 points
PassMark Single
+25,11% 3044 points
2433 points

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-1365UE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее