Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-11100HE отстаёт от Ryzen Embedded R2312 на 559 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FCBGA1787 | FP5 |
| Прочее | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2022 |
| Geekbench | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +218,15% 5644 points | 1774 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +85,63% 1899 points | 1023 points |
| PassMark | Core i3-11100HE | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +197,86% 11673 points | 3919 points |
| PassMark Single | +55,78% 3044 points | 1954 points |
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.