Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-11100HE отстаёт от Xeon E5-2690 v3 на 219775 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
| Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | — | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 135 Вт |
| Максимальный TDP | — | 145 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 76 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
| Память | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 08.09.2014 |
| Код продукта | — | CM8064401542603 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5644 points | 7949 points +40,84% |
| Geekbench 6 Single-Core | +82,25% 1899 points | 1042 points |
| PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11673 points | 16053 points +37,52% |
| PassMark Single | +58,54% 3044 points | 1920 points |
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.