Core i3-12100TE vs Core i7-11700KF [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-12100TE
vs
Core i7-11700KF

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-12100TE и Core i7-11700KF

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-12100TE (2022)
40630
Core i7-11700KF (2021)
162031

Core i3-12100TE отстаёт от Core i7-11700KF на 121401 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-12100TE vs Core i7-11700KF

Основные характеристики ядер Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Улучшено по сравнению с Comet Lake
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm SuperFin
Процессорная линейка Rocket Lake-S
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Desktop
Кэш Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 12 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-12100TE Core i7-11700KF
TDP 35 Вт 125 Вт
Минимальный TDP 95 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное или водяное охлаждение
Память Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730
Разгон и совместимость Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 LGA 1200
Совместимые чипсеты Z590, B560, H570
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Функции безопасности Spectre, Meltdown, CET, SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Дата выхода 01.07.2022 01.01.2021
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта BX8070811700KF
Страна производства Малайзия

В среднем Core i7-11700KF опережает Core i3-12100TE на 19% в однопоточных и в 2,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-12100TE Core i7-11700KF
Geekbench 4 Multi-Core
12441 points
44566 points +258,22%
Geekbench 4 Single-Core
6194 points
7952 points +28,38%
Geekbench 6 Multi-Core
5070 points
11233 points +121,56%
Geekbench 6 Single-Core
1927 points
2362 points +22,57%
PassMark Core i3-12100TE Core i7-11700KF
PassMark Multi
11859 points
23817 points +100,83%
PassMark Single
3139 points
3368 points +7,30%

Сравнение
Core i3-12100TE и Core i7-11700KF
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее