Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-12100TE отстаёт от Ryzen 3 3250C на 19666 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.6 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | |
| Кэш | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 12 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Тип сокета | LGA 1700 | FP5 |
| Прочее | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 01.10.2021 |
| Geekbench | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +66,50% 12441 points | 7472 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +60,01% 6194 points | 3871 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +224,38% 5070 points | 1563 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +124,33% 1927 points | 859 points |
| PassMark | Core i3-12100TE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +276,12% 11859 points | 3153 points |
| PassMark Single | +64,26% 3139 points | 1911 points |
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.