Core i3-12100TE vs Ryzen 7 7735HS [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-12100TE
vs
Ryzen 7 7735HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-12100TE и Ryzen 7 7735HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-12100TE (2022)
40630
Ryzen 7 7735HS (2023)
148317

Core i3-12100TE отстаёт от Ryzen 7 7735HS на 107687 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-12100TE vs Ryzen 7 7735HS

Основные характеристики ядер Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.75 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~12% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Техпроцесс 6 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt-R
Процессорная линейка Ryzen 7 7035 Series
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Mobile/Laptop (High Performance)
Кэш Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 12 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
TDP 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling with vapor chamber
Память Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Тип памяти DDR5, LPDDR5
Скорости памяти DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730 Radeon 680M
Разгон и совместимость Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 FP7
Совместимые чипсеты AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Функции безопасности AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Дата выхода 01.07.2022 04.01.2023
Код продукта 100-000000296
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 7 7735HS опережает Core i3-12100TE на 8% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
Geekbench 4 Multi-Core
12441 points
40701 points +227,15%
Geekbench 4 Single-Core
6194 points
6753 points +9,02%
Geekbench 6 Multi-Core
5070 points
10494 points +106,98%
Geekbench 6 Single-Core
1927 points
2125 points +10,28%
PassMark Core i3-12100TE Ryzen 7 7735HS
PassMark Multi
11859 points
23247 points +96,03%
PassMark Single
3139 points
3306 points +5,32%

Сравнение
Core i3-12100TE и Ryzen 7 7735HS
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее