Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-1215U отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 45911 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.35 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средний IPC для бюджетного сегмента | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Budget Laptops | Embedded Industrial |
| Кэш | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.03.2023 |
| Код продукта | BX807151215U | 100-000000800 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i3-1215U | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 19782 points | 26169 points +32,29% |
| Geekbench 3 Single-Core | +10,18% 6138 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4826 points | 9738 points +101,78% |
| Geekbench 5 Single-Core | +10,75% 1545 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5050 points | 7552 points +49,54% |
| Geekbench 6 Single-Core | +23,62% 2130 points | 1723 points |
Этот двухъядерный Pentium D 915 на базе двух кристаллов Netburst с техпроцессом 65нм (сокет LGA775) уже на момент релиза в 2008 году ощутимо уступал современным ему Core 2 Duo по эффективности и был известен высоким теплопакетом в 95 Вт. Его специфика включала отсутствие аппаратной виртуализации (VT-x) и поддержки 64-бит (EM64T), что для того времени являлось заметным ограничением даже среди бюджетных решений.
Процессор AMD Ryzen 7 5800H, выпущенный в начале 2021 года на 7-нм техпроцессе, остается достаточно мощным мобильным чипом с 8 ядрами и 16 потоками для игр и ресурсоемких задач, хотя уже не является новейшим. Он отличается эффективной архитектурой Zen 3, базовой частотой 3.2 ГГц с ускорением до 4.4 ГГц, TDP 45 Вт и интеллектуальными технологиями AMD SenseMI с быстрым разгоном Precision Boost 2.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245U, представленный в начале 2022 года, все еще сохраняет актуальность для многих задач благодаря своему гибридному дизайну (10 ядер: 2 производительных + 8 энергоэффективных), современному 10-нм техпроцессу и гибкому TDP (15 Вт базовый, до 55 Вт). Его козырь — наличие фирменных технологий Intel vPro для бизнес-класса и аппаратной поддержки Wi-Fi 6E, что повышает безопасность и скорость беспроводного соединения.
Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.