Core i3-1215UE vs Core Ultra 5 225 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-1215UE
vs
Core Ultra 5 225

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-1215UE и Core Ultra 5 225

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-1215UE (2022)
25088
Core Ultra 5 225 (2024)
17996

Core i3-1215UE отстаёт от Core Ultra 5 225 на 7092 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-1215UE vs Core Ultra 5 225

Основные характеристики ядер Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Количество производительных ядер 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.4 ГГц 4.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Турбо-частота E-ядер 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокая IPC
Поддерживаемые инструкции AVX2, VT-x, FMA3, SSE4.2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса Intel 4
Процессорная линейка Core Ultra 5 225
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mainstream Desktop
Кэш Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ 64 КБ
Кэш L2 6 x 2 МБ
Кэш L3 10 МБ 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
TDP 28 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 55 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Тип памяти DDR5 / LPDDR5X
Скорости памяти DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors Intel Arc Graphics 96E
Разгон и совместимость Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1744 LGA 1851
Совместимые чипсеты Intel 600, 700 series
Совместимые ОС Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Функции безопасности Spectre mitigations, CET
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Дата выхода 01.10.2022 01.06.2024
Комплектный кулер Стандартный кулер
Код продукта BX80743900U5225
Страна производства Малайзия

В среднем Core Ultra 5 225 опережает Core i3-1215UE на 29% в однопоточных и в 2,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-1215UE Core Ultra 5 225
Geekbench 6 Multi-Core
5962 points
15085 points +153,02%
Geekbench 6 Single-Core
2252 points
2911 points +29,26%

Сравнение
Core i3-1215UE и Core Ultra 5 225
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

Intel Core 3 N350

Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.

Intel Core i3-13100TE

Этот свежий 4-ядерный (8 потоков) процессор на сокете LGA1700, выпущенный в апреле 2024 года, обладает умеренной базовой частотой (1.8 ГГц) и низким TDP (35 Вт), что типично для энергоэффективных моделей серии "T", но выделяется поддержкой ECC-памяти — необычной функцией для уровня Core i3.

Intel Core i5-1345Ure

Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Intel Core i5-1245UE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.