Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-13100 отстаёт от Xeon W-11865MRE на 4167 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
| Процессорная линейка | Core i3 13th Gen | — |
| Сегмент процессора | Desktop (Entry-Level) | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 8 x 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 89 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | — |
| Память | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA1700 | FCBGA1787 |
| Совместимые чипсеты | Intel H610 (officially) | B660, H670 (recommended) | Z690, Z790 (overkill) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SGX, TME, VT-d, AES-NI, OS Guard | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2022 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
| Код продукта | BX8071513100 | — |
| Страна производства | Malaysia/Vietnam | — |
| Geekbench | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +4,52% 30305 points | 28994 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +43,11% 8465 points | 5915 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +3,90% 7958 points | 7659 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +28,53% 1838 points | 1430 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +17,49% 8839 points | 7523 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +58,91% 2479 points | 1560 points |
| PassMark | Core i3-13100 | Xeon W-11865MRE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13672 points | 19589 points +43,28% |
| PassMark Single | +11,80% 3505 points | 3135 points |
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core i3-4170 на сокете LGA1150 с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading уже не потянет современные игры, но благодаря приличной частоте 3.7 ГГц и низкому TDP в 54 Вт он все еще может неплохо справляться с базовыми задачами и офисной работой при скромном бюджете. Основанный на 22-нм техпроцессе Haswell Refresh, он тем не менее сохраняет актуальность для непритязательных пользователей и энтузиастов обновления старых систем.
Выпущенный весной 2018 года, этот шестиядерный Intel Core i5-8600 на сокете LGA1151 все еще обладает неплохим запасом производительности для повседневных задач и легких игр. Работая на базе 14-нанометрового техпроцесса с TDP 65 Вт и частотой до 4.3 ГГц в турбо-режиме, он предлагает надежную стабильность.
Выпущенный в 2022 году двухъядерный Pentium G7400 на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.7 ГГц (на архитектуре Golden Cove) — вполне свежий, но скромный по мощности процессор начального уровня, изготовленный по 10-нм Enhanced SuperFin процессу с TDP 46 Вт. Для своего класса он предлагает неожиданно полный набор технологий, включая аппаратную виртуализацию VT-x/d и поддержку расширений шифрования AES-NI.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i5-9500F без встроенной графики на сокете LGA1151 (Coffee Lake Refresh), готов взлететь до 4.4 ГГц на базе техпроцесса 14 нм при TDP 65 Вт. Выпущенный в середине 2019 года, сегодня он скорее держит бронзовую линию актуальности для нетребовательных задач и базовых сборок.
Этот шестиядерный Intel Core i7-4930K 2013 года выпуска, работающий на сокете LGA2011 с базовой частотой 3.4 ГГц, несмотря на возраст, всё ещё демонстрирует серьёзную мощность благодаря поддержке четырёхканальной памяти DDR3 и высокому TDP в 130 Вт на 22-нм техпроцессе. Подобная конфигурация была редкостью даже для топовых десктопных процессоров своего времени.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.