Core i3-13100E vs Ryzen Embedded V2718 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-13100E
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-13100E и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-13100E (2023)
34138
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Core i3-13100E отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 25220 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-13100E vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Процессорная линейка V2000
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Кэш Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 12 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
TDP 65 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 60 Вт 10 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730 Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 FP6
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.07.2023 01.01.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства China

В среднем Core i3-13100E быстрее Ryzen Embedded V2718 в однопоточных тестах на 49%, Ryzen Embedded V2718 быстрее Core i3-13100E в многопоточных тестах на 25%

Geekbench Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
Geekbench 5 Multi-Core
5932 points
7175 points +20,95%
Geekbench 5 Single-Core
+47,53% 1729 points
1172 points
Geekbench 6 Multi-Core
+38,23% 7141 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+44,63% 2210 points
1528 points
PassMark Core i3-13100E Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
13727 points
15761 points +14,82%
PassMark Single
+53,94% 3399 points
2208 points

Сравнение
Core i3-13100E и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее