Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-13100TE отстаёт от Core i7-3667U на 41 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 2 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 17 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
| Память | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket G2 (rPGA988B ) |
| Совместимые чипсеты | — | HM77, HM76, HM75, HM70 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.04.2012 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80637I73667U |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +78,58% 2593 points | 1452 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +42,11% 945 points | 665 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +467,53% 6799 points | 1198 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +229,89% 2009 points | 609 points |
| PassMark | Core i3-13100TE | Core i7-3667U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +334,56% 10612 points | 2442 points |
| PassMark Single | +72,53% 2588 points | 1500 points |
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот недавний мобильный процессор от Intel (релиз Q4 2022) довольно бодрый для базовых задач благодаря 6 потокам (2 производительных ядра + 4 энергоэффективных) в сокете BGA 1744, но его урезанные частоты (базовая до 1.2 ГГц) и техпроцесс Intel 7 ставят его скорее в начальный уровень современных решений с TDP 15 Вт. Интересно, что он поддерживает ECC RAM и технологии управления вроде vPro для бизнес-сегмента и IoT, что редко встречается в линейке Core i3.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот свежий мобильный процессор для бизнес-устройств, выпущенный в конце 2023 года, основан на архитектуре Raptor Lake и предлагает 12 гибридных ядер (10P+2E) с турбо-частотой до 5.0 ГГц, изготовленных по 10-нм техпроцессу при скромном TDP в 15 Вт и включает встроенный контроллер Thunderbolt™ 4 для быстрых подключений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот слегка запоздавший релиз Comet Lake Refresh на 14 нм предлагает 6 надежных ядер с базовой частотой 3,1 ГГц и низким TDP 65 Вт для корпоративных задач. Интересен разблокированным множителем для энтузиастов и поддержкой ECC-памяти в материнских платах с чипсетом W480.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.