Core i3-13100TE vs Ryzen 7 8745HS [15 тестов в 3 бенчмарках]

Core i3-13100TE
vs
Ryzen 7 8745HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-13100TE и Ryzen 7 8745HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-13100TE (2024)
25546
Ryzen 7 8745HS (2024)
166156

Core i3-13100TE отстаёт от Ryzen 7 8745HS на 140610 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-13100TE vs Ryzen 7 8745HS

Основные характеристики ядер Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Ryzen 7 8000 Series
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mobile/Laptop (High Performance)
Кэш Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 12 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
TDP 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 20 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Тип памяти DDR5, LPDDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730 Radeon 780M
Разгон и совместимость Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP8 platform (integrated)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Дата выхода 01.04.2024 08.01.2024
Код продукта 100-000001342
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 7 8745HS опережает Core i3-13100TE на 57% в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
Geekbench 5 Multi-Core
2593 points
11725 points +352,18%
Geekbench 5 Single-Core
945 points
1855 points +96,30%
Geekbench 6 Multi-Core
6799 points
12796 points +88,20%
Geekbench 6 Single-Core
2009 points
2555 points +27,18%
Geekbench - AI Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
ONNX CPU (FP16)
401 points
1746 points +335,41%
ONNX CPU (FP32)
795 points
3936 points +395,09%
ONNX CPU (INT8)
1927 points
5957 points +209,13%
OpenVINO CPU (FP16)
247 points
5816 points +2254,66%
OpenVINO CPU (FP32)
245 points
5797 points +2266,12%
OpenVINO CPU (INT8)
531 points
16313 points +2972,13%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
22 points
2637 points +11886,36%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
22 points
2631 points +11859,09%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
15 points
1797 points +11880,00%
PassMark Core i3-13100TE Ryzen 7 8745HS
PassMark Multi
10612 points
29228 points +175,42%
PassMark Single
2588 points
3786 points +46,29%

Сравнение
Core i3-13100TE и Ryzen 7 8745HS
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core 3 N350

Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.

Intel Core i3-1215UE

Этот недавний мобильный процессор от Intel (релиз Q4 2022) довольно бодрый для базовых задач благодаря 6 потокам (2 производительных ядра + 4 энергоэффективных) в сокете BGA 1744, но его урезанные частоты (базовая до 1.2 ГГц) и техпроцесс Intel 7 ставят его скорее в начальный уровень современных решений с TDP 15 Вт. Интересно, что он поддерживает ECC RAM и технологии управления вроде vPro для бизнес-сегмента и IoT, что редко встречается в линейке Core i3.

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

Intel Core i5-1245UE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.

Intel Core i7-1365URE

Этот свежий мобильный процессор для бизнес-устройств, выпущенный в конце 2023 года, основан на архитектуре Raptor Lake и предлагает 12 гибридных ядер (10P+2E) с турбо-частотой до 5.0 ГГц, изготовленных по 10-нм техпроцессу при скромном TDP в 15 Вт и включает встроенный контроллер Thunderbolt™ 4 для быстрых подключений.

Intel Core i5-1345Ure

Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.

Intel Core i5-10500E

Этот слегка запоздавший релиз Comet Lake Refresh на 14 нм предлагает 6 надежных ядер с базовой частотой 3,1 ГГц и низким TDP 65 Вт для корпоративных задач. Интересен разблокированным множителем для энтузиастов и поддержкой ECC-памяти в материнских платах с чипсетом W480.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.