Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-13100TE отстаёт от Ryzen 7 8745HS на 140610 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (High Performance) |
| Кэш | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 20 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform (integrated) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 08.01.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001342 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2593 points | 11725 points +352,18% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 945 points | 1855 points +96,30% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6799 points | 12796 points +88,20% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2009 points | 2555 points +27,18% |
| Geekbench - AI | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 401 points | 1746 points +335,41% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 795 points | 3936 points +395,09% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1927 points | 5957 points +209,13% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 247 points | 5816 points +2254,66% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 245 points | 5797 points +2266,12% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 531 points | 16313 points +2972,13% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 22 points | 2637 points +11886,36% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 22 points | 2631 points +11859,09% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 15 points | 1797 points +11880,00% |
| PassMark | Core i3-13100TE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 10612 points | 29228 points +175,42% |
| PassMark Single | +0% 2588 points | 3786 points +46,29% |
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот недавний мобильный процессор от Intel (релиз Q4 2022) довольно бодрый для базовых задач благодаря 6 потокам (2 производительных ядра + 4 энергоэффективных) в сокете BGA 1744, но его урезанные частоты (базовая до 1.2 ГГц) и техпроцесс Intel 7 ставят его скорее в начальный уровень современных решений с TDP 15 Вт. Интересно, что он поддерживает ECC RAM и технологии управления вроде vPro для бизнес-сегмента и IoT, что редко встречается в линейке Core i3.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот свежий мобильный процессор для бизнес-устройств, выпущенный в конце 2023 года, основан на архитектуре Raptor Lake и предлагает 12 гибридных ядер (10P+2E) с турбо-частотой до 5.0 ГГц, изготовленных по 10-нм техпроцессу при скромном TDP в 15 Вт и включает встроенный контроллер Thunderbolt™ 4 для быстрых подключений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот слегка запоздавший релиз Comet Lake Refresh на 14 нм предлагает 6 надежных ядер с базовой частотой 3,1 ГГц и низким TDP 65 Вт для корпоративных задач. Интересен разблокированным множителем для энтузиастов и поддержкой ECC-памяти в материнских платах с чипсетом W480.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.