Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-2120 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 45820 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for its generation | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 32nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Sandy Bridge | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 72 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling recommended | — |
| Память | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1066/1333 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1155 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | H61, H67 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2011 | 01.07.2024 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | BX80623i32120 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1416 points | 14865 points +949,79% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 635 points | 2109 points +232,13% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1130 points | 15538 points +1275,04% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 546 points | 2932 points +437,00% |
| Geekbench - AI | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 275 points | 1471 points +434,91% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 423 points | 3037 points +617,97% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 406 points | 6312 points +1454,68% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 355 points | 5390 points +1418,31% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 353 points | 5357 points +1417,56% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 469 points | 13861 points +2855,44% |
| PassMark | Core i3-2120 | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1968 points | 32423 points +1547,51% |
| PassMark Single | +0% 1510 points | 3874 points +156,56% |
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Celeron G3900 с частотой 2.8 ГГц на сокете LGA 1151 — это неброский трудяга на 14-нм техпроцессе с TDP 51 Вт, подходящий для базовых задач и поддерживающий виртуализацию VT-x без намёка на игровые амбиции.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.
Выпущенный в 2009 году AMD Phenom II X4 965 на 45-нм техпроцессе с его четырьмя ядрами и частотой 3.4 ГГц был тогда мощным и популярным решением для сокета AM3, но сегодня он сильно устарел морально и физически, будучи довольно горячим парнем с TDP 125-140 Вт. Примечателен он был активным продвижением поддержки памяти DDR3 и статусом Black Edition, дававшим энтузиастам свободу для разгона через разблокированный множитель.