Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-4170 отстаёт от Ryzen 3 PRO 2200GE на 31457 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Haswell (IPC +5% vs Ivy Bridge) | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES-NI, EM64T | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | — |
| Кодовое имя архитектуры | Haswell-DT | Raven Ridge |
| Процессорная линейка | Core i3 4000 Series | — |
| Сегмент процессора | Desktop (Entry-Level) | Desktop |
| Кэш | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 2 x 32 KB (Instruction) + 2 x 32 KB (Data) КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 72 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Boxed cooler (54W TDP) | — |
| Память | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 4400 | Radeon Vega 8 Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | rPGA946B | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | H81 (базовый), B85 (бизнес), H87 (mainstream), Z87/Z97 (энтузиасты) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 7/8.1/10, Linux 3.10+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel OS Guard, Execute Disable Bit | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.03.2015 | 01.05.2018 |
| Комплектный кулер | Intel E97379-001 | — |
| Код продукта | CM8064601566014 | — |
| Страна производства | China (Malaysia packaging) | — |
| Geekbench | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 8970 points | 9372 points +4,48% |
| Geekbench 3 Single-Core | +23,36% 4246 points | 3442 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +2,03% 9789 points | 9594 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +35,19% 5232 points | 3870 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2288 points | 2646 points +15,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,63% 1024 points | 878 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2795 points | 2881 points +3,08% |
| Geekbench 6 Single-Core | +24,82% 1363 points | 1092 points |
| Cinebench | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 420 cb | 696 cb +65,71% |
| Cinebench - R20 | +0% 1002 pts | 1739 pts +73,55% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 2533 pts | 4407 pts +73,98% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1019 pts | 1133 pts +11,19% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 4.50 cb | 8.11 cb +80,22% |
| Cinebench - 2003 | +0% 2240 cb | 2901 cb +29,51% |
| 3DMark | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +20,29% 581 points | 483 points |
| 3DMark 2 Cores | +0% 882 points | 937 points +6,24% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1217 points | 1844 points +51,52% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 1230 points | 1877 points +52,60% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 1230 points | 1874 points +52,36% |
| 3DMark Max Cores | +0% 1335 points | 1787 points +33,86% |
| PassMark | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3582 points | 6375 points +77,97% |
| PassMark Single | +0% 2041 points | 2057 points +0,78% |
| 7-Zip | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 16703 mips | 28296 mips +69,41% |
| SuperPi | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +7,08% 8.90 s | 9.53 s |
| SuperPi - 32M | +4,92% 443.63 s | 465.47 s |
| wPrime | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 354.86 s | 218.39 s +62,49% |
| wPrime - 32m | +0% 10.96 s | 7.00 s +56,57% |
| y-cruncher | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 2.74 s | 1.90 s +44,21% |
| GPUPI | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | +0% 39.407 s | 23.506 s +67,65% |
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 819.974 s | 479.125 s +71,14% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 100M | +0% 38.857 s | 21.855 s +77,79% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | +0% 711.087 s | 347.976 s +104,35% |
| HWBOT x265 Benchmark | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 1080p | +0% 14.622 fps | 22.439 fps +53,46% |
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +0% 3.43 fps | 5.18 fps +51,02% |
| PiFast | Core i3-4170 | Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| PiFast | +17,10% 16.14 s | 18.90 s |
Этот свежий четырёхъядерник с поддержкой DDR5 появился в начале 2023 года, предлагая хорошую базовую производительность в формате 4 ядер / 8 потоков на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.4 ГГц. Он эффективен благодаря современному 10-нм техпроцессу Intel 7 и теплопакету в 60 Вт, при этом обладает полезной гибкостью в виде одновременной поддержки как новой DDR5, так и старой DDR4 памяти.
Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.
Выпущенный в апреле 2020 года задиристый четырёхъядерник Intel Core i3-9350K (4.0 ГГц, сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 91 Вт) предлагает редкую для i3 возможность ручного разгона благодаря разблокированному множителю, но к сегодняшнему дню уже серьёзно морально устарел по мощности и архитектуре.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в 2020 году 10-ядерный Core i9-10900T для сокета LGA1200 упаковал серьёзную производительность (20 потоков, Turbo до 4.5 ГГц) в скромный 35-ваттный теплопакет благодаря пониженному TDP на 14-нм техпроцессе, сохраняя поддержку Hyper-Threading и Turbo Boost.
Выпущенный в начале 2021 года, этот скромный четырёхъядерник с Hyper-Threading на устаревшем 14 нм техпроцессе позиционировался как доступный вариант для платформы LGA1200. Работая на частотах от 3.7 до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт, он предлагает базовую производительность, лишённый встроенной графики (индекс "F").
Этот 6-ядерный/12-поточный процессор Comet Lake (14 нм), выпущенный во втором квартале 2020 года, базируется на сокете LGA 1200, работает на частоте от 2.3 ГГц до 3.8 ГГц и отличается низким TDP в 35 Вт. Несмотря на устаревающий техпроцесс и архитектуру по современным меркам, он остается практичным выбором для офисных задач благодаря поддержке Hyper-Threading и скромному энергопотреблению.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.