Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-5157U отстаёт от Ryzen 3 PRO 4200G на 23925 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | Moderate IPC | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
| Процессорная линейка | 5th Gen Intel Core | Ryzen 3 PRO |
| Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Business/Enterprise Desktop |
| Кэш | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Stock cooler or basic aftermarket solution |
| Память | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3L | DDR4 |
| Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 6100 | AMD Radeon Vega 6 Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1168 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Custom | A320, B450, X470, A520, B550, X570 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-5157U | Ryzen 3 PRO 4200G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.01.2015 | 21.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
| Код продукта | JW8065802735811 | 100-000000158 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| Geekbench | Core i3-5157U | Ryzen 3 Pro 4200g |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 5578 points | 19588 points +251,17% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2942 points | 5516 points +87,49% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1328 points | 4470 points +236,60% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 588 points | 1119 points +90,31% |
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Этот двухъядерный процессор Intel Core M5 на 14 нм, выпущенный в 2015 году и с TDP всего 4.5 Вт, не блещет мощностью сегодня, но отлично экономил батарею в сверхтонких ноутбуках благодаря хитрому трюку с configurable TDP прямо в BIOS/UEFI.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на базе архитектуры Skylake, изготовленный по 14-нм техпроцессу с TDP всего 4.5 Вт, предлагал скромную производительность для ультрабуков, но впечатлял интегрированной графикой HD 515 и технологией Turbo Boost до 2.2 ГГц для кратковременных рывков скорости.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.