Core i3-6100TE vs Ryzen 7 2700 [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-6100TE
vs
Ryzen 7 2700

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-6100TE и Ryzen 7 2700

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-6100TE (2015)
29292
Ryzen 7 2700 (2018)
292510

Core i3-6100TE отстаёт от Ryzen 7 2700 на 263218 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-6100TE vs Ryzen 7 2700

Основные характеристики ядер Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 8
Потоков производительных ядер 4 16
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~3% improvement over Zen
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Pinnacle Ridge
Процессорная линейка Ryzen 7
Сегмент процессора Desktop High-End Desktop
Кэш Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.25 МБ 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 4 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
TDP 35 Вт 65 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooler with 120mm fan or better
Память Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2933 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1151 AM4
Совместимые чипсеты X570, X470, B450, A520, X370, B350, A320 (с обновлением BIOS для 300-серии)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 64-bit, Linux 4.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-6100TE Ryzen 7 2700
Дата выхода 01.10.2015 19.04.2018
Комплектный кулер AMD Wraith Spire (RGB)
Код продукта YD2700BBAFBOX
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 7 2700 опережает Core i3-6100TE на 72% в однопоточных и в 5,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-6100TE Ryzen 7 2700 8-core
Geekbench 3 Multi-Core
6124 points
51631 points +743,09%
Geekbench 3 Single-Core
2932 points
6429 points +119,27%
Geekbench 4 Multi-Core
6683 points
41818 points +525,74%
Geekbench 4 Single-Core
3365 points
6551 points +94,68%
Geekbench 5 Multi-Core
1633 points
11023 points +575,02%
Geekbench 5 Single-Core
740 points
1448 points +95,68%
Geekbench 6 Multi-Core
2032 points
5944 points +192,52%
Geekbench 6 Single-Core
995 points
1171 points +17,69%
PassMark Core i3-6100TE Ryzen 7 2700 8-core
PassMark Multi
3152 points
15687 points +397,68%
PassMark Single
1636 points
2152 points +31,54%

Сравнение
Core i3-6100TE и Ryzen 7 2700
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Phenom II X6 1045T

Этот шестиядерник на сокете AM3, выпущенный в середине 2010 года на техпроцессе 45 нм с TDP 95 Вт, сейчас морально устарел для современных задач из-за скромной базовой частоты ~2.7 ГГц и архитектуры. Однако в своё время он был почти первопроходцем среди массовых ЦПУ, предлагая шесть физических ядер и технологию Turbo CORE для динамического разгона менее загруженных ядер.

Intel Core i5-760

Этот четырёхъядерный процессор 2010 года на сокете LGA1156 с базовой частотой 2.8 ГГц (Turbo до 3.33 ГГц) заметно устарел морально и технически. Он изготовлен по 45-нм техпроцессу, имеет TDP 95 Вт и примечателен интегрированным контроллером PCI Express и памяти прямо на кристалле.

Intel Core i3-7100T

Этот двухъядерный Intel Core i3-7100T с Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14 нм техпроцессе с базовой частотой 3.4 ГГц и низким TDP в 35 Вт, уже порядком устарел, но его интегрированная графика HD 630 и запас производительности для базовых задач в свое время выглядели довольно шустро.

Intel Pentium Gold G5420T

Этот двухъядерный Pentium Gold G5420T (Coffee Lake) на сокете LGA1151, работающий на 3.2 ГГц (14 нм, TDP 35 Вт), оснащен технологией Hyper-Threading, позволяя обрабатывать четыре потока одновременно. Однако к 2024 году он уже серьезно устарел по мощности и современным требованиям даже для базовых задач.

AMD Athlon X4 870K

Выпущенный в 2016 году, этот четырёхъядерный "пожилой боец" AMD Athlon X4 870K на сокете FM2+ (28 нм, 95 Вт) работал на частоте 3.9 ГГц и отличался необычным для своей линейки отсутствием встроенной графики. Он целиком полагался на дискретную видеокарту, что было редкостью даже среди Athlon того времени.

Intel Core i3-4160T

Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading (4 потока) и частотой 3.1 ГГц на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году, сейчас считается морально устаревшим, хотя его энергоэффективность (TDP 35 Вт) и поддержка базовых инструкций сохраняют актуальность для самых нетребовательных задач.

Intel Pentium G4400

Этот скромный двухъядерник Pentium G4400 на сокете LGA 1151, работающий на 3.3 ГГц по техпроцессу 14 нм с TDP 54 Вт, был типичным бюджетным решением ещё в 2015 году и уже ощутимо отстаёт от современных требований, особенно без поддержки технологии Hyper-Threading.

AMD FX-6100

Этот шестиядерник на устаревшей архитектуре Bulldozer, выпущенный в 2011 году под сокет AM3+, сегодня выглядит морально устаревшим как по производительности, так и по энергопотреблению (95 Вт TDP). Его модульная конструкция (CMT) со спаренными ядрами, техпроцесс 32 нм и базовая частота 3.3 ГГц были попыткой AMD конкурировать, но уже значительно отставали от современных решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее