Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-7100U отстаёт от Phenom II X2 570 на 2592 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
| Кэш | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 3 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 80 Вт |
| Минимальный TDP | 7.5 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
| Память | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 620 | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1356 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | Custom | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 30.08.2016 | 01.10.2015 |
| Код продукта | JW8067702735805 | — |
| Страна производства | Vietnam | — |
| Geekbench | Core i3-7100U | Phenom II X2 570 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +27,75% 5810 points | 4548 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +3,97% 5058 points | 4865 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2322 points | 2576 points +10,94% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +52,73% 6048 points | 3960 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +38,31% 3112 points | 2250 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +55,48% 1446 points | 930 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +29,78% 645 points | 497 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +103,42% 1727 points | 849 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +76,26% 839 points | 476 points |
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.