Core i3-7300 vs Ryzen 9 3900 [14 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-7300
vs
Ryzen 9 3900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-7300 и Ryzen 9 3900

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-7300 (2017)
35140
Ryzen 9 3900 (2019)
411792

Core i3-7300 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 376652 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-7300 vs Ryzen 9 3900

Основные характеристики ядер Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 4 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC ~15% improvement over Zen+
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Техпроцесс 14 нм 7 нм
Название техпроцесса 14nm TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Matisse
Процессорная линейка 7th Gen Intel Core Ryzen 9
Сегмент процессора Desktop High-End Desktop
Кэш Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Кэш L1 256 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.512 МБ 12 x 1.477 МБ
Кэш L3 4 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-7300 Ryzen 9 3900
TDP 51 Вт 65 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air Cooling High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler
Память Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2400 MHz МГц DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Intel HD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1151 AM4
Совместимые чипсеты Z270, H270, B250 X570, B550, X470 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation AMD Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-7300 Ryzen 9 3900
Дата выхода 03.01.2017 07.07.2019
Комплектный кулер Intel Stock Cooler
Код продукта BX80677I37300 100-100000023BOX
Страна производства Malaysia Taiwan

В среднем Ryzen 9 3900 опережает Core i3-7300 на 32% в однопоточных и в 4,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-7300 Ryzen 9 3900 12-core
Geekbench 3 Multi-Core
8767 points
80475 points +817,93%
Geekbench 3 Single-Core
4123 points
6425 points +55,83%
Geekbench 4 Multi-Core
9745 points
55865 points +473,27%
Geekbench 4 Single-Core
4999 points
6731 points +34,65%
Geekbench 5 Multi-Core
2388 points
14712 points +516,08%
Geekbench 5 Single-Core
1055 points
1446 points +37,06%
Geekbench 6 Multi-Core
2699 points
12251 points +353,91%
Geekbench 6 Single-Core
1364 points
1606 points +17,74%
3DMark Core i3-7300 Ryzen 9 3900 12-core
3DMark 1 Core
666 points
766 points +15,02%
3DMark 2 Cores
1101 points
1467 points +33,24%
3DMark 4 Cores
1602 points
2885 points +80,09%
3DMark 8 Cores
1603 points
5470 points +241,24%
3DMark 16 Cores
1602 points
8010 points +400,00%
3DMark Max Cores
1605 points
9162 points +470,84%

Сравнение
Core i3-7300 и Ryzen 9 3900
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Phenom II X6 1100T

Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.

Intel Core i5-3335S

Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.

Intel Core i5-3330S

Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3330S уже заметно устарел, он оснащен четырьмя ядрами без Hyper-Threading (Socket 1155) и работает на базовой частоте 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в Turbo Boost). Этот энергоэффективный чип (TDP 65 Вт) на 22-нм техпроцессе поддерживает полезные технологии вроде VT-d и аппаратного ускорения шифрования AES-NI.

Intel Core i7-950

Этот ветеран 2009 года сегодня безнадежно устарел и не тянет современные задачи, выделяя при этом немало тепла (TDP 130 Вт). Четыре ядра на архитектуре Nehalem (45 нм) работали на 3.06 ГГц в сокете LGA1366, предлагая необычную для того времени трехканальную память DDR3.

Intel Core i5-3570T

Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.

Intel Core i5-2380P

Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.

Intel Core i5-2320

Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.

Intel Core i7-875K

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-875K использует сокет LGA1156, предлагая 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.93 GHz и технологией Turbo Boost для кратковременного ускорения. Этот разблокированный процессор (множитель) на 45-нм техпроцессе с TDP 95 Вт когда-то был неплохим решением для энтузиастов, но сегодня морально устарел по всем параметрам.