Core i5-12500TE vs Core i9-12900HK [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-12500TE
vs
Core i9-12900HK

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-12500TE и Core i9-12900HK

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-12500TE (2022)
28879
Core i9-12900HK (2022)
170918

Core i5-12500TE отстаёт от Core i9-12900HK на 142039 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-12500TE vs Core i9-12900HK

Основные характеристики ядер Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Количество производительных ядер 6
Потоков производительных ядер 12
Базовая частота P-ядер 1.9 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1.8 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Максимальная производительность для игр
Поддерживаемые инструкции AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 7
Процессорная линейка Core i9 12900HK
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Mobile
Кэш Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ
Кэш L2 6 x 1.25 МБ
Кэш L3 18 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-12500TE Core i9-12900HK
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 115 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Продвинутое охлаждение
Память Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Тип памяти DDR4/DDR5
Скорости памяти 3200, 4800 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Intel Iris Xe Graphics
Разгон и совместимость Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 FCBGA1744
Совместимые чипсеты HM670, WM690
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Дата выхода 01.07.2022 01.01.2022
Комплектный кулер OEM
Код продукта BX8071512900HK
Страна производства Китай

В среднем Core i9-12900HK опережает Core i5-12500TE на 66% в однопоточных и в 2,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-12500TE Core i9-12900HK
Geekbench 5 Multi-Core
3210 points
11248 points +250,40%
Geekbench 5 Single-Core
754 points
1821 points +141,51%
Geekbench 6 Multi-Core
5318 points
11620 points +118,50%
Geekbench 6 Single-Core
1971 points
2721 points +38,05%
Geekbench - AI Core i5-12500TE Core i9-12900HK
ONNX CPU (FP16)
614 points
1168 points +90,23%
ONNX CPU (FP32)
2026 points
2863 points +41,31%
ONNX CPU (INT8)
2752 points
4812 points +74,85%
OpenVINO CPU (FP16)
2739 points
3654 points +33,41%
OpenVINO CPU (FP32)
2689 points
3636 points +35,22%
OpenVINO CPU (INT8)
7199 points
8591 points +19,34%
PassMark Core i5-12500TE Core i9-12900HK
PassMark Multi
14632 points
25804 points +76,35%
PassMark Single
2994 points
3564 points +19,04%

Сравнение
Core i5-12500TE и Core i9-12900HK
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

AMD Ryzen Embedded V1202B

Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее