Core i5-12500TE vs Ryzen 7 8745HS [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-12500TE
vs
Ryzen 7 8745HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-12500TE и Ryzen 7 8745HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-12500TE (2022)
28879
Ryzen 7 8745HS (2024)
166156

Core i5-12500TE отстаёт от Ryzen 7 8745HS на 137277 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-12500TE vs Ryzen 7 8745HS

Основные характеристики ядер Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 6 8
Потоков производительных ядер 12 16
Базовая частота P-ядер 1.9 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Ryzen 7 8000 Series
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Mobile/Laptop (High Performance)
Кэш Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1.25 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 18 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
TDP 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 20 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Тип памяти DDR5, LPDDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Radeon 780M
Разгон и совместимость Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP8 platform (integrated)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Дата выхода 01.07.2022 08.01.2024
Код продукта 100-000001342
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 7 8745HS опережает Core i5-12500TE на 67% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
Geekbench 5 Multi-Core
3210 points
11725 points +265,26%
Geekbench 5 Single-Core
754 points
1855 points +146,02%
Geekbench 6 Multi-Core
5318 points
12796 points +140,62%
Geekbench 6 Single-Core
1971 points
2555 points +29,63%
Geekbench - AI Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
ONNX CPU (FP16)
614 points
1746 points +184,36%
ONNX CPU (FP32)
2026 points
3936 points +94,27%
ONNX CPU (INT8)
2752 points
5957 points +116,46%
OpenVINO CPU (FP16)
2739 points
5816 points +112,34%
OpenVINO CPU (FP32)
2689 points
5797 points +115,58%
OpenVINO CPU (INT8)
7199 points
16313 points +126,60%
PassMark Core i5-12500TE Ryzen 7 8745HS
PassMark Multi
14632 points
29228 points +99,75%
PassMark Single
2994 points
3786 points +26,45%

Сравнение
Core i5-12500TE и Ryzen 7 8745HS
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

AMD Ryzen Embedded V1202B

Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее