Core i5-12500TE vs Ryzen 9 Pro 7940HS [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-12500TE
vs
Ryzen 9 Pro 7940HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-12500TE и Ryzen 9 Pro 7940HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-12500TE (2022)
28879
Ryzen 9 Pro 7940HS (2023)
174503

Core i5-12500TE отстаёт от Ryzen 9 Pro 7940HS на 145624 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-12500TE vs Ryzen 9 Pro 7940HS

Основные характеристики ядер Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Количество производительных ядер 6 8
Потоков производительных ядер 12 16
Базовая частота P-ядер 1.9 ГГц 4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса 4nm FinFET
Процессорная линейка Phoenix Pro
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Mobile
Кэш Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1.25 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 18 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Тип памяти DDR5
Скорости памяти Up to 5200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Radeon 780M Graphics
Разгон и совместимость Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 FP7 FP7r2
Совместимые чипсеты AMD FP7 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Функции безопасности Advanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Дата выхода 01.07.2022 01.07.2023
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-000000837-28
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 9 Pro 7940HS опережает Core i5-12500TE на 73% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
Geekbench 5 Multi-Core
3210 points
12094 points +276,76%
Geekbench 5 Single-Core
754 points
1958 points +159,68%
Geekbench 6 Multi-Core
5318 points
12713 points +139,06%
Geekbench 6 Single-Core
1971 points
2621 points +32,98%
Geekbench - AI Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
ONNX CPU (FP16)
614 points
1661 points +170,52%
ONNX CPU (FP32)
2026 points
3551 points +75,27%
ONNX CPU (INT8)
2752 points
6554 points +138,15%
OpenVINO CPU (FP16)
2739 points
5760 points +110,30%
OpenVINO CPU (FP32)
2689 points
5691 points +111,64%
OpenVINO CPU (INT8)
7199 points
16051 points +122,96%
PassMark Core i5-12500TE Ryzen 9 Pro 7940HS
PassMark Multi
14632 points
28090 points +91,98%
PassMark Single
2994 points
3793 points +26,69%

Сравнение
Core i5-12500TE и Ryzen 9 Pro 7940HS
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

AMD Ryzen Embedded V1202B

Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.