Core i5-12500TE vs Ryzen Embedded V1807B [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i5-12500TE
vs
Ryzen Embedded V1807B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-12500TE и Ryzen Embedded V1807B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-12500TE (2022)
28879
Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440

Core i5-12500TE отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 6561 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-12500TE vs Ryzen Embedded V1807B

Основные характеристики ядер Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 6 4
Потоков производительных ядер 12 8
Базовая частота P-ядер 1.9 ГГц 3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl
Процессорная линейка Ryzen Embedded
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Embedded
Кэш Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L2 6 x 1.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 18 МБ 2 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications
Память Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Radeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 FP5
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Дата выхода 01.07.2022 21.02.2018
Код продукта YE1807C4T4MFB
Страна производства USA

В среднем Core i5-12500TE опережает Ryzen Embedded V1807B на 48% в однопоточных и на 47% в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
Geekbench 5 Multi-Core
3210 points
3593 points +11,93%
Geekbench 5 Single-Core
754 points
946 points +25,46%
Geekbench 6 Multi-Core
+50,78% 5318 points
3527 points
Geekbench 6 Single-Core
+72,74% 1971 points
1141 points
PassMark Core i5-12500TE Ryzen Embedded V1807B
PassMark Multi
+78,83% 14632 points
8182 points
PassMark Single
+44,57% 2994 points
2071 points

Сравнение
Core i5-12500TE и Ryzen Embedded V1807B
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Pentium Silver N6005

Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

AMD Ryzen Embedded V1202B

Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.