Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-1340P отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 238096 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC при сниженных частотах | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i5 1340P | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile Performance | High-end Mobile |
| Кэш | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32 KB instr + 32 KB data per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 64 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5-5600 / DDR4-3200 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1851 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-1340P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2024 | 01.06.2024 |
| Код продукта | BX807151340P | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i5-1340P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 43779 points | 65212 points +48,96% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6743 points | 8132 points +20,60% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 39667 points | 61894 points +56,03% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7642 points | 9658 points +26,38% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9587 points | 15728 points +64,06% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1763 points | 2260 points +28,19% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9923 points | 15543 points +56,64% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2400 points | 2962 points +23,42% |
| Geekbench - AI | Core i5-1340P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 873 points | 1866 points +113,75% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2198 points | 3913 points +78,03% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3434 points | 7632 points +122,25% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2443 points | 5713 points +133,85% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2467 points | 5743 points +132,79% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5956 points | 14904 points +150,24% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1713 points | 2316 points +35,20% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1694 points | 2328 points +37,43% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1126 points | 1825 points +62,08% |
| CPU-Z | Core i5-1340P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +44,12% 4165.0 points | 2890.0 points |
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.