Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-13420H отстаёт от Ryzen 9 4900HS на 21687 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Сегмент процессора | Efficiency Mobile | Mobile |
| Кэш | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | |
| Максимальный TDP | 95 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Basic laptop cooling | — |
| Память | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (48EU) | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1744 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Прочее | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2020 |
| Geekbench | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 35997 points | 38045 points +5,69% |
| Geekbench 3 Single-Core | +29,66% 6452 points | 4976 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +16,89% 35310 points | 30208 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +39,50% 7423 points | 5321 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +23,17% 8217 points | 6671 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +38,83% 1666 points | 1200 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +42,08% 9980 points | 7024 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +49,27% 2366 points | 1585 points |
| Geekbench - AI | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +27,42% 1213 points | 952 points |
| ONNX CPU (FP32) | +37,82% 2449 points | 1777 points |
| ONNX CPU (INT8) | +148,92% 4951 points | 1989 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +5,80% 3084 points | 2915 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +3,31% 3062 points | 2964 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +90,58% 7488 points | 3929 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +60,36% 1331 points | 830 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +73,82% 1394 points | 802 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +20,75% 937 points | 776 points |
| 3DMark | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +35,59% 983 points | 725 points |
| 3DMark 2 Cores | +32,61% 1887 points | 1423 points |
| 3DMark 4 Cores | +27,30% 3493 points | 2744 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4854 points | 4926 points +1,48% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5813 points | 5932 points +2,05% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5833 points | 5959 points +2,16% |
| CPU-Z | Core i5-13420H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +2,14% 4011.0 points | 3927.0 points |
Выпущенный осенью 2022 года, этот шестиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает хороший баланс производительности в компактных ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он поддерживает современную память DDR5 и включает интегрированную графику Radeon, сохраняя актуальность как продвинутое решение для повседневных задач и работы.
Вышедший в октябре 2024 чип на архитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм предлагает потрясающую производительность в многопоточных задачах и творческих приложениях благодаря 16 мощным ядрам и высокой частоте до 5.7 ГГц. Он заточен под искусственный интеллект и видеокодирование благодаря интегрированному NPU нового поколения и аппаратному ускорителю AV1, сохраняя умеренное энергопотребление около 65 Вт в сокете AM5.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640HS от середины 2023 года ловит баланс между производительностью и эффективностью благодаря 6 мощным ядрам Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и умной регулировке TDP в пределах 35-54 Вт. Он выделяется не просто неплохим встроенным графическим ядром, а полноценной архитектурой RDNA 3 в Radeon 760M, что редкость для CPU такого класса.
Этот современный 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный весной 2022 года, предлагает шуструю производительность при аппетитном TDP от 15 до 28 Вт. Он выделяется поддержкой DDR5 и PCIe 4.0, а также бизнес-ориентированными функциями безопасности вроде AMD Memory Guard и встроенного Secure Processor.
Этот мобильный гибридный процессор Intel Core i5-12600HX (апрель 2022) ловко сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) с высокой тактовой частотой до 4.6 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт и остаётся актуальным решением для требовательных задач благодаря производительной архитектуре Alder Lake-H.
Этот энергичный 16-ядерный чип (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) на сокете LGA 1851, изготовленный по передовому 20-нанометровому техпроцессу Intel 20A и работающий на частотах до 5.1 ГГц при TDP около 55 Вт, предлагает впечатляющую производительность для топовых ноутбуков. Будучи новинкой апреля 2025 года, он совершенно не устарел морально и выделяется уникальной архитектурой Foveros 3D с продвинутым NPU для задач ИИ.
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2 (7 нм) ловко сочетает 8 ядер и 16 потоков с низким TDP в 15 Вт, предлагая сбалансированную производительность для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка SMT для эффективной многозадачности и отличная энергоэффективность.