Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-1345UE отстаёт от Ryzen 3 3250C на 802 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 10 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 12 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | |
| Графика (iGPU) | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
| Прочее | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2021 |
| Geekbench | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +333,72% 6779 points | 1563 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +130,27% 1978 points | 859 points |
| PassMark | Core i5-1345UE | Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +227,05% 10312 points | 3153 points |
| PassMark Single | +41,13% 2697 points | 1911 points |
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.