Core i5-13500E vs Core i9-13900HK [7 тестов в 2 бенчмарках]

Core i5-13500E
vs
Core i9-13900HK

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-13500E и Core i9-13900HK

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-13500E (2024)
51548
Core i9-13900HK (2023)
89734

Core i5-13500E отстаёт от Core i9-13900HK на 38186 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-13500E vs Core i9-13900HK

Основные характеристики ядер Core i5-13500E Core i9-13900HK
Количество производительных ядер 14 6
Потоков производительных ядер 20 12
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.3 ГГц 4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i5-13500E Core i9-13900HK
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 7
Сегмент процессора Mobile/Embedded Enthusiast Mobile
Кэш Core i5-13500E Core i9-13900HK
Кэш L2 6 x 2 МБ
Кэш L3 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-13500E Core i9-13900HK
TDP 65 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 115 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced vapor chamber cooling
Память Core i5-13500E Core i9-13900HK
Тип памяти DDR5, LPDDR5
Скорости памяти DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-13500E Core i9-13900HK
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Intel Iris Xe Graphics (96EU)
Разгон и совместимость Core i5-13500E Core i9-13900HK
Разблокированный множитель Есть
Тип сокета LGA 1700 BGA 1744
Совместимые чипсеты Mobile HM770
PCIe и интерфейсы Core i5-13500E Core i9-13900HK
Версия PCIe 5.0
Прочее Core i5-13500E Core i9-13900HK
Дата выхода 01.01.2024 01.01.2023

В среднем Core i5-13500E опережает Core i9-13900HK на 35% в многопоточных тестах, но медленнее на 11% в однопоточных

Geekbench Core i5-13500E Core i9-13900HK
Geekbench 5 Multi-Core
9496 points
13124 points +38,21%
Geekbench 5 Single-Core
1803 points
1927 points +6,88%
Geekbench 6 Multi-Core
9715 points
12819 points +31,95%
Geekbench 6 Single-Core
2244 points
2582 points +15,06%
Geekbench - AI Core i5-13500E Core i9-13900HK
OpenVINO GPU (FP16)
+171,01% 19529 points
7206 points
OpenVINO GPU (FP32)
+119,74% 11921 points
5425 points
OpenVINO GPU (INT8)
+86,94% 20599 points
11019 points

Сравнение
Core i5-13500E и Core i9-13900HK
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Xeon E-2276ME

Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.

Intel Core i7-9850HE

Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.

Intel Core i5-13600HE

Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.

AMD Ryzen Embedded V2516

Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.