Core i5-13500E vs Core Ultra 5 238V [9 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-13500E
vs
Core Ultra 5 238V

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-13500E и Core Ultra 5 238V

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-13500E (2024)
51548
Core Ultra 5 238V (2025)
46315

Core i5-13500E отстаёт от Core Ultra 5 238V на 5233 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-13500E vs Core Ultra 5 238V

Основные характеристики ядер Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Количество производительных ядер 14 4
Потоков производительных ядер 20 8
Базовая частота P-ядер 2.4 ГГц 2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8 4
Потоков E-ядер 8 4
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.3 ГГц 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса Intel 4
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Кэш Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 2.5 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
TDP 65 Вт 17 Вт
Максимальный TDP 37 Вт
Минимальный TDP 8 Вт
Максимальная температура 100 °C
Память Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Тип памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600
Скорости памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770 Intel Arc Graphics 130V
Разгон и совместимость Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета LGA 1700 FCBGA2833
PCIe и интерфейсы Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Дата выхода 01.01.2024 01.01.2025

В среднем Core Ultra 5 238V опережает Core i5-13500E на 19% в однопоточных и на 15% в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
Geekbench 5 Multi-Core
+5,79% 9496 points
8976 points
Geekbench 5 Single-Core
1803 points
1952 points +8,26%
Geekbench 6 Multi-Core
9715 points
10170 points +4,68%
Geekbench 6 Single-Core
2244 points
2661 points +18,58%
Geekbench - AI Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
OpenVINO GPU (FP16)
19529 points
23976 points +22,77%
OpenVINO GPU (FP32)
+23,20% 11921 points
9676 points
OpenVINO GPU (INT8)
20599 points
26058 points +26,50%
PassMark Core i5-13500E Core Ultra 5 238V
PassMark Multi
+35,45% 25263 points
18651 points
PassMark Single
3027 points
3905 points +29,01%

Сравнение
Core i5-13500E и Core Ultra 5 238V
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Xeon E-2276ME

Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.

Intel Core i7-9850HE

Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.

Intel Core i5-13600HE

Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.

AMD Ryzen Embedded V2516

Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.