Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-13500E отстаёт от Nano U3500 на 6966 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 14 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Isaiah (Out-of-order execution) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, VT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 65 нм |
| Название техпроцесса | — | 65nm CMOS |
| Кодовое имя архитектуры | — | Isaiah |
| Процессорная линейка | — | VIA Nano U Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded/Low-Power |
| Кэш | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 64 KB (Instruction) + 64 KB (Data) КБ |
| Кэш L2 | — | 1 x 1 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 7.5 Вт |
| Минимальный TDP | — | 5 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling (7.5W TDP) |
| Память | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR2 |
| Скорости памяти | — | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | NanoBGA2 (21x21mm) |
| Совместимые чипсеты | — | VIA VX800/VX855 Unified Chipset |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP Embedded, Linux 2.6+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 1.0 |
| Безопасность | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | PadLock Security Engine (AES/RNG/SHA) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.05.2008 |
| Код продукта | — | CN3500EBG14BL |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +9301,98% 9496 points | 101 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1454,31% 1803 points | 116 points |
| PassMark | Core i5-13500E | Nano U3500 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +13704,92% 25263 points | 183 points |
| PassMark Single | +943,79% 3027 points | 290 points |
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.