Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-14500HX отстаёт от Core i5-5575R на 612 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Высокая производительность для ноутбуков | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
| Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i5 | 5th Gen Intel Core |
| Сегмент процессора | Mobile High Performance | Mobile |
| Кэш | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | 256 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 4 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
| Кэш L4 | — | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение высокого класса | Active Cooling |
| Память | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR3L |
| Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Intel Iris Pro Graphics 6200 |
| Разгон и совместимость | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1700 | BGA 1364 |
| Совместимые чипсеты | B760, H770 | Custom |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Дата выхода | 10.04.2024 | 02.06.2015 |
| Комплектный кулер | Intel Thermal Solution | — |
| Код продукта | BX8071514500HX | JW8065802735903 |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Core i5-14500HX | Core i5-5575R |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +361,97% 14515 points | 3142 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +117,28% 1899 points | 874 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +297,33% 13815 points | 3477 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +123,87% 2523 points | 1127 points |
Этот свежий Intel Core i5-14450HX, выпущенный в мае 2024 года, оснащен 10 ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и 16 потоками, построен по техпроцессу Intel 7 и разгоняется до высоких частот при TDP в 55 Вт. Он привносит поддержку быстрой памяти DDR5-5600 и интерфейса PCIe 5.0, предлагая солидную мобильную производительность для требовательных задач без задержек.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот свежий процессор, вышедший в марте 2024, предлагает 16 ядер (6P+8E+2LP) на передовом техпроцессе Intel 4 и базовой частоте 3.5 ГГц для мощных ядер, впервые оснащен встроенным NPU для эффективных задач ИИ и оптимизирован для тонких ноутбуков с TDP 28 Вт.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).