Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-650 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 388904 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 73 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 73 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1156 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2010 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 5835 points | 44610 points +664,52% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 4933 points | 80475 points +1531,36% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2264 points | 6425 points +183,79% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 5251 points | 55865 points +963,89% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2679 points | 6731 points +151,25% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1312 points | 14712 points +1021,34% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 605 points | 1446 points +139,01% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1019 points | 12251 points +1102,26% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 490 points | 1606 points +227,76% |
| Geekbench - AI | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 198 points | 1039 points +424,75% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 265 points | 2326 points +777,74% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 369 points | 2753 points +646,07% |
| 3DMark | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 221 points | 766 points +246,61% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 379 points | 1467 points +287,07% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 508 points | 2885 points +467,91% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 520 points | 5470 points +951,92% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 520 points | 8010 points +1440,38% |
| 3DMark Max Cores | +0% 501 points | 9162 points +1728,74% |
| PassMark | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 2254 points | 30542 points +1255,01% |
| PassMark Single | +0% 1361 points | 4241 points +211,61% |
| CPU-Z | Core i5-650 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 720.0 points | 7412.0 points +929,44% |
Представленный в 2020 году двухъядерный Intel Celeron G5920 на базе несложной архитектуры Comet Lake (14 нм) работает на стабильной частоте 3.5 ГГц в сокете LGA1200, потребляя до 58 Вт; он подходит для базовых задач и примечателен поддержкой объемной оперативной памяти до 128 ГБ и аппаратным шифрованием AES-NI. Несмотря на эти редкие для бюджетного сегмента возможности, он ощутимо уступает современным моделям по производительности даже среди начального уровня.
Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading (4 потока) на 22-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2014 года и рассчитанный на сокет LGA1150, сегодня серьезно устарел, несмотря на низкое энергопотребление (TDP 35 Вт) и невысокую тактовую частоту 2.4 ГГц. Его выделяет лишь редкая для линейки i3 особенность — встроенная память eDRAM в составе графического ядра Crystal Well для ускорения обработки графики и вычислений.
Выпущенный в начале 2014 года двухъядерный Intel Pentium G2140 на сокете LGA1155 работает на 3.3 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 55 Вт), поддерживая PCI-E 3.0 — редкость для Pentium того времени, хотя сегодня он уже не молодец.
Этот двухъядерный Pentium G2130 на сокете LGA1155 с частотой 3.2 ГГц, выпущенный в начале 2013 года на 22-нм техпроцессе (TDP 55 Вт), уже сильно устарел, но выделялся для своего класса поддержкой памяти DDR3-1600. Или чуть короче: Основанный на 22-нм Ivy Bridge (TDP 55 Вт), двухъядерный G2130 2013 года с частотой 3.2 ГГц (LGA1155) морально устарел, но обладал необычной для Pentium того времени поддержкой DDR3-1600.
Этот старый двухъядерник от Intel, выпущенный в 2009 году на сокете LGA1156 (техпроцесс 32нм, частота до 3,46 ГГц, TDP 73 Вт), уже сильно ограничен современными задачами, но тогда выделялся поддержкой виртуализации VT-x/d и технологии безопасности TXT. Он предлагал скромную по нынешним меркам производительность для своего времени.
Этот двухъядерный процессор 2010 года с частотой 3.33 ГГц и поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1156 уже значительно устарел для современных задач. Его особенность — интегрированный GPU на том же кристалле, что и ЦПУ, изготовленный по 32-нм техпроцессу с TDP 73 Вт.
Этот двухъядерный Pentium D 960 на ядрах Prescott с частотой 3.6 ГГц для сокета LGA 775 был морально устаревшим уже при релизе в **2006 году**, используя горячий 65-нм техпроцесс и потребляя до 95 Вт. Его уникальная конструкция из двух физических кристаллов на одной плате создавала заметную "теплую атмосферу" и была скорее временным решением перед появлением настоящих многоядерных архитектур.
Выпущенный в 2009 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 945 на оригинальной архитектуре уже сильно устарел, хотя в своё время предлагал неплохую производительность для Socket AM3 с базовой частотой 3.0 ГГц и общим L3-кэшем. Он изготовлен по 45-нм техпроцессу с TDP 95W или 125W и поддерживает прогрессивную для того времени память DDR3.