Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-750S отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 54971 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Сегмент процессора | Mainstream | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 4x64KB КБ | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| TDP | 82 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 73 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Active | — |
| Память | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 16 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1156 | Socket FP8 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Поддержка виртуализации | Нет | — |
| Прочее | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2010 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Core i5-750S | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1529 points | 14865 points +872,20% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 546 points | 2109 points +286,26% |
Этот шустрый 14-ядерный гибридный процессор на новейшем техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт, выпущенный в июне 2024 года, оснащен встроенным ИИ-ускорителем (NPU) и графикой Intel Arc для современных задач. Его потенциал подкреплен уникальной для своего класса интегрированной высокопроизводительной графикой и возможностями искусственного интеллекта на устройстве.
Выпущенный в 2009 году четырёхъядерный Phenom II X4 805 на сокете AM3 работал на частоте 2.5 ГГц, был изготовлен по 45-нм техпроцессу и потреблял до 95 Вт, но сегодня его производительность заметно уступает современным решениям — время берёт своё.
Этот четырёхъядерник на 45-нм техпроцессе с частотой 2.33 ГГц и TDP 95 Вт, выпущенный в 2008 году для сокета LGA775, сегодня морально устарел и тяжеловат для современных задач. Его особенность — отсутствие аппаратной виртуализации VT-d, что было редкостью среди Quad-процессоров того времени.
Выпущенный в 2010 году трёхъядерный процессор AMD Phenom II N830 с частотой 2.1 ГГц на устаревшем 45-нм техпроцессе, использующий сокет S1G4 и потребляющий до 35 Вт, сегодня считается сильно морально устаревшим из-за низкой по современным меркам производительности. Его особенности включали интегрированный контроллер памяти DDR3 и поддержку технологии виртуализации AMD-V.
Этот двухъядерный Pentium D 940 на сокете LGA 775, выпущенный в конце 2005 года как часть первоначальной линейки Pentium D, уже давно безнадежно устарел морально. Работая на частоте 3.2 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу, он отличался очень высоким TDP в 130 Вт (буквально печка!) и уникальной для того времени архитектурой двух спаренных кристаллов Prescott без Hyper-Threading, хотя и поддерживал EM64T.
Этот древний трёхъядерник на сокете AM3 вышел в конце апреля 2010 года, работая на частоте 2.8 ГГц по 45-нм техпроцессу с TDP 95 Вт. Его примечательной особенностью была возможность разблокировки отключённого четвёртого ядра на некоторых материнских платах через настройки BIOS.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных), работая на частотах до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт. Он создан по техпроцессу Intel 7 и выделяется технологией Intel Thread Director, которая эффективно распределяет потоки между разными типами ядер для оптимального баланса производительности и энергопотребления.
Этот свежий четырёхъядерный гибрид с процессорными ядрами Zen 4 и интегрированной графикой Radeon 740M на сокете AM5 бодро справится с офисными задачами и лёгкими играми. Приятный бонус — мощная встроенная видеокарта на архитектуре RDNA 3 для базового гейминга без дискретной.