Core i5-760 vs Ryzen 3 PRO 4200GE [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i5-760
vs
Ryzen 3 PRO 4200GE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-760 и Ryzen 3 PRO 4200GE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-760 (2010)
29220
Ryzen 3 PRO 4200GE (2020)
18872

Core i5-760 отстаёт от Ryzen 3 PRO 4200GE на 10348 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-760 vs Ryzen 3 PRO 4200GE

Основные характеристики ядер Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 4 8
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц 3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.33 ГГц 4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Нет Есть
Информация об IPC Zen 2 microarchitecture
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 1.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Техпроцесс 45 нм 7 нм
Название техпроцесса High-K Metal Gate TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Renoir
Процессорная линейка Ryzen 3 PRO 4000 Series
Сегмент процессора Desktop Desktop (Business)
Кэш Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
TDP 95 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 73 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active Basic air cooling
Память Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Тип памяти DDR3 DDR4
Скорости памяти 1066/1333 MHz МГц DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU Radeon Vega 5 Graphics
Разгон и совместимость Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1156 AM4
Совместимые чипсеты A520, B550, X570 (официально); B450, X470 (с обновлением BIOS); A320, B350, X370 (неофициально, возможны ограничения графики)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Версия PCIe 2.0 3.0
Безопасность Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Функции безопасности AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Нет Есть
Прочее Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Дата выхода 01.07.2010 21.07.2020
Комплектный кулер AMD Wraith Stealth
Код продукта 100-000000159
Страна производства Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 3 PRO 4200GE опережает Core i5-760 в 2,4 раза в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
Geekbench 6 Multi-Core
1395 points
4022 points +188,32%
Geekbench 6 Single-Core
502 points
1380 points +174,90%
PassMark Core i5-760 Ryzen 3 PRO 4200GE
PassMark Multi
2658 points
10930 points +311,21%
PassMark Single
1294 points
2540 points +96,29%

Сравнение
Core i5-760 и Ryzen 3 PRO 4200GE
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-7100T

Этот двухъядерный Intel Core i3-7100T с Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14 нм техпроцессе с базовой частотой 3.4 ГГц и низким TDP в 35 Вт, уже порядком устарел, но его интегрированная графика HD 630 и запас производительности для базовых задач в свое время выглядели довольно шустро.

Intel Pentium Gold G5420T

Этот двухъядерный Pentium Gold G5420T (Coffee Lake) на сокете LGA1151, работающий на 3.2 ГГц (14 нм, TDP 35 Вт), оснащен технологией Hyper-Threading, позволяя обрабатывать четыре потока одновременно. Однако к 2024 году он уже серьезно устарел по мощности и современным требованиям даже для базовых задач.

AMD Athlon X4 870K

Выпущенный в 2016 году, этот четырёхъядерный "пожилой боец" AMD Athlon X4 870K на сокете FM2+ (28 нм, 95 Вт) работал на частоте 3.9 ГГц и отличался необычным для своей линейки отсутствием встроенной графики. Он целиком полагался на дискретную видеокарту, что было редкостью даже среди Athlon того времени.

Intel Core i3-6100TE

Выпущенный в 2015 году двухъядерный Core i3-6100TE на сокете LGA1151 (2.7 ГГц, 14 нм, 35 Вт) предлагает энергоэффективность для встраиваемых систем, но сегодня его производительность сильно уступает современным чипам. Он поддерживает Hyper-Threading, однако уже ощутимо устарел для большинства актуальных задач.

Intel Core i3-4160T

Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading (4 потока) и частотой 3.1 ГГц на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году, сейчас считается морально устаревшим, хотя его энергоэффективность (TDP 35 Вт) и поддержка базовых инструкций сохраняют актуальность для самых нетребовательных задач.

AMD Phenom II X6 1045T

Этот шестиядерник на сокете AM3, выпущенный в середине 2010 года на техпроцессе 45 нм с TDP 95 Вт, сейчас морально устарел для современных задач из-за скромной базовой частоты ~2.7 ГГц и архитектуры. Однако в своё время он был почти первопроходцем среди массовых ЦПУ, предлагая шесть физических ядер и технологию Turbo CORE для динамического разгона менее загруженных ядер.

Intel Pentium G4400

Этот скромный двухъядерник Pentium G4400 на сокете LGA 1151, работающий на 3.3 ГГц по техпроцессу 14 нм с TDP 54 Вт, был типичным бюджетным решением ещё в 2015 году и уже ощутимо отстаёт от современных требований, особенно без поддержки технологии Hyper-Threading.

AMD FX-6100

Этот шестиядерник на устаревшей архитектуре Bulldozer, выпущенный в 2011 году под сокет AM3+, сегодня выглядит морально устаревшим как по производительности, так и по энергопотреблению (95 Вт TDP). Его модульная конструкция (CMT) со спаренными ядрами, техпроцесс 32 нм и базовая частота 3.3 ГГц были попыткой AMD конкурировать, но уже значительно отставали от современных решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее