Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700 отстаёт от Ryzen 3 PRO 5350G на 226 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Business and Productivity |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | |
| Память | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.06.2021 |
| Комплектный кулер | В комплекте | Нет в комплекте |
| Код продукта | BX8070811700 | 100-000000224BOX |
| Страна производства | Малайзия | China |
| Geekbench | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +22,91% 39174 points | 31873 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5501 points | 7707 points +40,10% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +104,04% 9649 points | 4729 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,31% 1662 points | 1429 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +17,09% 9594 points | 8194 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +15,82% 2255 points | 1947 points |
| Geekbench - AI | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +46,34% 1121 points | 766 points |
| ONNX CPU (FP32) | +119,93% 2670 points | 1214 points |
| ONNX CPU (INT8) | +155,88% 4066 points | 1589 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +58,07% 3751 points | 2373 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +57,31% 3744 points | 2380 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +125,14% 9841 points | 4371 points |
| 3DMark | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +21,07% 994 points | 821 points |
| 3DMark 2 Cores | +27,15% 1953 points | 1536 points |
| 3DMark 4 Cores | +42,29% 3701 points | 2601 points |
| 3DMark 8 Cores | +78,93% 6336 points | 3541 points |
| 3DMark 16 Cores | +119,21% 7874 points | 3592 points |
| 3DMark Max Cores | +121,48% 7878 points | 3557 points |
| PassMark | Core i7-11700 | Ryzen 3 PRO 5350G |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +50,05% 20697 points | 13793 points |
| PassMark Single | +5,35% 3267 points | 3101 points |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.