Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700 отстаёт от Ryzen 9 8940HX на 123078 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | ~20% improvement over Zen 4 (предположительно) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 9 HX Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Flagship Gaming Laptop |
| Кэш | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling |
| Память | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, Linux 6.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.09.2024 |
| Комплектный кулер | В комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700 | 100-0000008940HX |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9649 points | 13456 points +39,45% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1662 points | 1938 points +16,61% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9594 points | 14367 points +49,75% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2255 points | 2770 points +22,84% |
| Geekbench - AI | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1121 points | 1752 points +56,29% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2670 points | 4750 points +77,90% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4066 points | 8598 points +111,46% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3751 points | 8134 points +116,85% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3744 points | 8142 points +117,47% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9841 points | 20885 points +112,22% |
| 3DMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 994 points | 1038 points +4,43% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1953 points | 2019 points +3,38% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3701 points | 3880 points +4,84% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6336 points | 7180 points +13,32% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7874 points | 12592 points +59,92% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7878 points | 13441 points +70,61% |
| PassMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20697 points | 52718 points +154,71% |
| PassMark Single | +0% 3267 points | 3911 points +19,71% |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.