Core i7-11700 vs Ryzen 9 9900X3D [22 теста в 4 бенчмарках]

Core i7-11700
vs
Ryzen 9 9900X3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-11700 и Ryzen 9 9900X3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-11700 (2021)
139404
Ryzen 9 9900X3D (2025)
317800

Core i7-11700 отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 178396 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-11700 vs Ryzen 9 9900X3D

Основные характеристики ядер Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 2.5 ГГц 4.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Сбалансированное соотношение цена/производительность Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm SuperFin TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD)
Кодовое имя архитектуры Granite Ridge
Процессорная линейка Rocket Lake-S Ryzen 9 9000 Series
Сегмент процессора Desktop
Кэш Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
TDP 65 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 230 Вт
Минимальный TDP 65 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Производительная СЖО (рекомендована AMD)
Память Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200 МГц DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 192 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 750 AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz)
NPU (нейропроцессор) Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Поддержка Sparsity Нет
Windows Studio Effects Нет
Разгон и совместимость Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1200 AM5
Совместимые чипсеты B560, H570, Z590 A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Функции безопасности Spectre, Meltdown, CET, SGX AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Дата выхода 01.01.2021 12.03.2025
Комплектный кулер В комплекте Не поставляется
Код продукта BX8070811700 100-000001368
Страна производства Малайзия Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 9 9900X3D опережает Core i7-11700 на 53% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
Geekbench 3 Multi-Core
39174 points
134306 points +242,84%
Geekbench 3 Single-Core
5501 points
10493 points +90,75%
Geekbench 4 Multi-Core
35280 points
99046 points +180,74%
Geekbench 4 Single-Core
7121 points
10848 points +52,34%
Geekbench 5 Multi-Core
9649 points
22191 points +129,98%
Geekbench 5 Single-Core
1662 points
2529 points +52,17%
Geekbench 6 Multi-Core
9594 points
21680 points +125,97%
Geekbench 6 Single-Core
2255 points
3372 points +49,53%
Geekbench - AI Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
ONNX CPU (FP16)
1121 points
2662 points +137,47%
ONNX CPU (FP32)
2670 points
7268 points +172,21%
ONNX CPU (INT8)
4066 points
12376 points +204,38%
OpenVINO CPU (FP16)
3751 points
13148 points +250,52%
OpenVINO CPU (FP32)
3744 points
12705 points +239,34%
OpenVINO CPU (INT8)
9841 points
31024 points +215,25%
3DMark Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
3DMark 1 Core
994 points
1283 points +29,07%
3DMark 2 Cores
1953 points
2550 points +30,57%
3DMark 4 Cores
3701 points
5022 points +35,69%
3DMark 8 Cores
6336 points
9340 points +47,41%
3DMark 16 Cores
7874 points
13213 points +67,81%
3DMark Max Cores
7878 points
14660 points +86,09%
PassMark Core i7-11700 Ryzen 9 9900X3D
PassMark Multi
20697 points
56276 points +171,90%
PassMark Single
3267 points
4649 points +42,30%

Сравнение
Core i7-11700 и Ryzen 9 9900X3D
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i7-11700F

Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее